[發明專利]電子裝置散熱結構在審
| 申請號： | 201810090021.5 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN110099541A | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 施養明;許宏源 | 申請（專利權）人： | 慧隆科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 關宇辰 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市南*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬外殼 發射層 熱輻射 熱輻射吸收層 電路板 電子裝置 散熱結構 輻射熱能 相向配置 發熱源 有效地 熱源 發散 內壁 容置 貼附 傳遞 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子裝置散熱結構，其特征在于，包含： 一金屬外殼； 一電路板，容置在該金屬外殼內，且該電路板的其中一面上設置有一發熱源； 一熱輻射發射層，覆蓋該發熱源；及一熱輻射吸收層，貼附于該金屬外殼的內壁且與該熱輻射發射層相向配置。
2.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該電路板的另一面與該金屬外殼的內壁相互間隔配置。
3.如權利要求2所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該電路板的另一面覆蓋有另一個熱輻射發射層，且該金屬外殼的內壁上貼附設置有對應相向配置的另一個熱輻射吸收層。
4.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該電路板的另一面貼附該金屬外殼的內壁。
5.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，熱輻射吸收層的面積大于相對應的該熱輻射發射層的面積。
6.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該熱輻射發射層延伸覆蓋該電路板的至少一部分。
7.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該熱輻射發射層為一石墨烯片。
8.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該熱輻射發射層包含石墨烯碎片或納米碳球。
9.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該熱輻射吸收層為一石墨烯片。
10.如權利要求1所述的電子裝置散熱結構，其特征在于，該熱輻射吸收層包含石墨烯碎片或納米碳球。
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