[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810089995.1
• 申請(qǐng)日: 2018-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN110099511A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐筱婷;何明展
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/16
• 分類號(hào): H05K1/16;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;袁海江

本發(fā)明涉及一種電路板。所述電路板包括一絕緣層、至少一導(dǎo)電通孔、一第一線路層以及一電阻層。所述絕緣層包括相背設(shè)置的一上表面及一下表面。所述導(dǎo)電通孔位于所述絕緣層及所述第一線路層內(nèi)，并貫穿所述絕緣層及所述第一線路層。所述第一線路層位于所述下表面上。所述電阻層位于所述上表面上。所述電阻層通過(guò)所述導(dǎo)電通孔與所述第一線路層電連接。所述電阻層由導(dǎo)電高分子材料制作而成。本發(fā)明還涉及一種所述電路板的制作方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及該種電路板的制作方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，封裝技術(shù)的發(fā)展使電路元件能夠以高密度的方式封裝到多層印刷電路板內(nèi)。將被動(dòng)分散元件，如電阻、電容以及電感，整合至印刷電路板內(nèi)可將系統(tǒng)封裝減至最小，并且降低組裝時(shí)間以及制造成本。內(nèi)埋電阻技術(shù)中對(duì)阻抗值的控制，將影響到產(chǎn)品的合格率。阻抗值取決于電路板層積工藝之后電阻的線長(zhǎng)與截面積的比，而現(xiàn)有印刷電路板制程中，內(nèi)埋電阻的線長(zhǎng)與截面積的比值并不能輕易控制。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種克服上述問(wèn)題的電路板。

此外，還有必要提供一種克服上述問(wèn)題的電路板的制作方法。

一種電路板，包括：一絕緣層、至少一導(dǎo)電通孔、一第一線路層以及一電阻層，所述絕緣層包括相背設(shè)置的一上表面及一下表面，所述導(dǎo)電通孔位于所述絕緣層及所述第一線路層內(nèi)，并貫穿所述絕緣層及所述第一線路層，所述第一線路層位于所述下表面上，所述電阻層位于所述上表面上，所述電阻層通過(guò)所述導(dǎo)電通孔與所述第一線路層電連接，所述電阻層由導(dǎo)電高分子材料制作而成。

一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括一金屬層以及一絕緣層，所述絕緣層包括相背設(shè)置的一上表面及一下表面，所述金屬層位于所述下表面；

在所述基板上開設(shè)至少一通孔，所述通孔貫穿所述絕緣層及所述金屬層；

填充所述通孔形成導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔與所述金屬層相連接；

對(duì)所述基板進(jìn)行線路制作，將所述金屬層制作成第一線路層；

在所述上表面涂覆導(dǎo)電高分子材料形成電阻層，所述電阻層通過(guò)所述導(dǎo)電通孔連接所述第一線路層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電路板及其制作方法，采用在所述絕緣層上表面涂覆導(dǎo)電高分子材料的方式制作所述電阻層，使所述電阻層中電阻的線長(zhǎng)與截面積的比值易于控制，從而使所述電阻層中電阻的阻抗值容易被調(diào)控。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的基板的剖面示意圖。

圖2是圖1中的基板上開設(shè)通孔后的剖面示意圖。

圖3是圖2中通孔中形成導(dǎo)電通孔后的剖面示意圖。

圖4是圖3中的基板制作形成第一線路層后的剖面示意圖。

圖5是圖4中的基板上涂覆形成電阻層后的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

基板 10

絕緣層 20

上表面 22

下表面 24

金屬層 30

通孔 40