[發(fā)明專(zhuān)利]一種紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810089620.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108133993A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何苗;楊思攀;王潤(rùn);趙韋人 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/12 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/12;H01L33/22 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 張春水;唐京橋 |
| 地址: | 510006 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 紫外LED 垂直芯片 成核層 外延層 緩沖 納米圖形化 異質(zhì)結(jié)構(gòu) 藍(lán)寶石 疊加 外延層結(jié)構(gòu) 材料熔點(diǎn) 晶體橫向 熱穩(wěn)定性 依次疊加 依次設(shè)置 超晶格 有效地 位錯(cuò) 異質(zhì) 生長(zhǎng) 緩解 | ||
1.一種紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:依次設(shè)置的n型電極、第一襯底、第一外延層和p型電極;
所述第一外延層包括依次疊加的緩沖及成核層、AlN/AlGaN超晶格和n型AlGaN層;
所述緩沖及成核層與所述第一襯底疊加;
所述緩沖及成核層為異質(zhì)結(jié)構(gòu)的BN層;
所述第一襯底為微型納米圖形化藍(lán)寶石襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:第二外延層;
所述第二外延層包括依次疊加的量子阱有源區(qū)、電子阻擋層、p型AlGaN層和p型GaN覆蓋層;
所述第二外延層設(shè)置于所述第一外延層與所述p型電極之間;
所述量子阱有源區(qū)與所述n型AlGaN層疊加。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二外延層設(shè)置有空隙;
所述空隙貫穿于所述量子阱有源區(qū)、所述電子阻擋層、所述p型AlGaN層和所述p型GaN覆蓋層;
所述空隙為納米級(jí)空隙,所述納米級(jí)空隙的寬度由所述量子阱有源區(qū)至所述p型GaN覆蓋層依次變大。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:第二襯底;
所述第二襯底通過(guò)連接層設(shè)置于所述第二外延層與所述p型電極之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二襯底朝向所述p型電極的表面疊加有導(dǎo)電薄膜層;
所述導(dǎo)電薄膜層為石墨烯層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接層和所述第二外延層之間疊加有薄膜反射層和懸空導(dǎo)電層;
所述薄膜反射層和所述連接層接觸;
所述懸空導(dǎo)線層和所述p型GaN覆蓋層接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一襯底、所述緩沖及成核層和所述AlN/AlGaN超晶格設(shè)置有凹槽;
所述凹槽貫穿于所述第一襯底、所述緩沖及成核層和所述AlN/AlGaN超晶格;
所述凹槽為梯形凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述梯形凹槽內(nèi)設(shè)置有隔離層和金屬栓;
所述隔離層環(huán)繞于所述金屬栓。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述n型電極和所述第一襯底之間設(shè)置有n型歐姆接觸層;
所述p型電極和所述導(dǎo)電薄膜層之間設(shè)置有p型歐姆接觸層。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紫外LED垂直芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二襯底為微型納米圖形化硅襯底。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





