[發明專利]一種厚膜混合電路引腳連接結構及連接方法在審
| 申請號： | 201810088689.6 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN110098172A | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 林政;萬幫衛;敖艷金 | 申請（專利權）人： | 深圳市振華微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L27/01 |
| 代理公司： | 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永華;張廣興 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 集成電路部 貼合端面 連接孔 厚膜混合電路 連接結構 電連接 基板 尺寸精度要求 垂直連接 方向垂直 貫通基板 基板設置 生產效率 固定的 減小 貼合 垂直 穿過 貫通 保證 生產 | ||
1.一種厚膜混合電路引腳連接結構，其特征在于：所述厚膜混合電路引腳連接結構包括基板、集成電路部、連接部和引腳；
所述基板與集成電路部連接；基板設置有連接孔，連接孔貫通基板，所述連接孔貫通方向垂直于集成電路部；
所述引腳穿過所述連接孔；
所述連接部包括第一貼合端面和第二貼合端面，所述第一貼合端面垂直于第二貼合端面；所述第一貼合端面與集成電路部貼合電連接，所述第二貼合端面與引腳電連接。
2.根據權利要求1所述的厚膜混合電路引腳連接結構，其特征在于：所述集成電路部包括連接區；
所述第一貼合端面遮蓋所述連接區。
3.根據權利要求1所述的厚膜混合電路引腳連接結構，其特征在于：所述連接部包括銅基體和焊接層；所述焊接層包裹所述銅基體。
4.根據權利要求3所述的厚膜混合電路引腳連接結構，其特征在于：所述焊接層為鍍鎳/鍍錫層。
5.根據權利要求1所述的厚膜混合電路引腳連接結構，其特征在于：所述連接部為半圓結構。
6.根據權利要求1所述的厚膜混合電路引腳連接結構，其特征在于：
所述基板為氧化鋁/氮化鋁制成。
7.一種厚膜混合電路引腳連接方法，其特征在于：
S1：將連接部的第一貼合端面涂上焊膏，將連接部的第二貼合端面涂上焊膏；
S2：將連接部放置在集成電路部上，使第一貼合端面與集成電路部貼合，所述第二貼合端面與引腳貼合；
S3：將放置有連接部和引腳的集成電路部放置在熱板上；
S4：對熱板加熱，焊膏受熱從而實現第一貼合端面與集成電路部連接，同時第二貼合端面與引腳連接。
8.根據權利要求7所述的厚膜混合電路引腳連接方法，其特征在于：所述引腳垂直于集成電路部；所述第一貼合端面垂直于第二貼合端面。
9.根據權利要求7所述的厚膜混合電路引腳連接方法，其特征在于：所述連接部熱膨脹系數與引腳相同。
10.根據權利要求7所述的厚膜混合電路引腳連接方法，其特征在于：所述第一貼合端面與集成電路部通過再流焊/回流焊連接，所述第二貼合端面與引腳通過再流焊/回流焊連接。
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