[發(fā)明專利]一種混合集成電路模塊烘烤夾具及烘烤方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810088375.6
• 申請(qǐng)日: 2018-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN110094964A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王甜;陳科科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市振華微電子有限公司
• 主分類號(hào): F26B25/18
• 分類號(hào): F26B25/18;F26B3/00
• 代理公司: 深圳市智勝聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368
• 代理人: 李永華;張廣興

1.一種混合集成電路模塊烘烤夾具，其特征在于：所述混合集成電路模塊烘烤夾具包括第一放置條、第一安裝部和第二安裝部；所述第一放置條與第一安裝部連接，所述第一放置條遠(yuǎn)離第一安裝部的一端與第二安裝部連接；

所述第一放置條第一面為平面，第一安裝部沿垂直并遠(yuǎn)離第一面的方向相對(duì)于第一放置條突出，第二安裝部沿垂直并遠(yuǎn)離第一面的方向相對(duì)于第一放置條突出；所述第一安裝部與所述第二安裝部沿垂直并遠(yuǎn)離第一面的方向高度相等。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合集成電路模塊烘烤夾具，其特征在于：所述混合集成電路模塊烘烤夾具還包括第二放置條；

所述第二放置條與第一安裝部連接，所述第二放置條遠(yuǎn)離第一安裝部的一端與第二安裝部連接；所述第二放置條平行于第一放置條；所述第二放置條第二面為平面，所述第二面沿垂直于第一面的方向與第一面高度相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合集成電路模塊烘烤夾具，其特征在于：所述第一安裝部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)第一通孔，所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔貫通所述第一安裝部；所述第二裝部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)第二通孔，所述一個(gè)或多個(gè)第二通孔貫通所述第二安裝部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合集成電路模塊烘烤夾具，其特征在于：所述混合集成電路模塊烘烤夾具還包括第三安裝部和第四安裝部；所述第三安裝部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)第三通孔，所述第四安裝部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)第四通孔；

所述第三安裝部一端與第一安裝部連接，所述第三安裝部遠(yuǎn)離第一安裝部的一端與第二安裝部連接；

所述第四安裝部一端與第一安裝部連接，所述第四安裝部遠(yuǎn)離第一安裝部的一端與第二安裝部連接；

所述第一放置條位于所述第三安裝部和第四安裝部之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合集成電路模塊烘烤夾具，其特征在于：所述第一安裝部、第二安裝部、第三安裝部和第四安裝部形成所述混合集成電路模塊烘烤夾具的邊框；所述第一安裝部、第二安裝部、第三安裝部和第四安裝部沿垂直于第一面方向的高度相等。

6.一種混合集成電路模塊烘烤方法，其特征在于：

S1：將一個(gè)或多個(gè)混合集成電路模塊帶有引腳的一面放置在混合集成電路模塊烘烤夾具，同時(shí)引腳懸空；

S2：將放置有一個(gè)或多個(gè)混合集成電路模塊的混合集成電路模塊烘烤夾具放入真空烘烤箱中；

S3：?jiǎn)?dòng)真空烘烤箱對(duì)混合集成電路模塊烘烤夾具加熱，混合集成電路模塊烘烤夾具將熱量通過(guò)混合集成電路模塊帶有引腳的一面?zhèn)鲗?dǎo)并使混合集成電路模塊受熱蒸發(fā)水汽。