[發明專利]一種平行縫焊封蓋的陣列夾具及采用該夾具的焊接方法

在審

• 申請號: 201810088268.3
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108098232A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 張加波;邱穎霞;閔志先;林文海;宋夏
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K31/02
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 王志興

本發明公開了一種平行縫焊封蓋的陣列夾具，適用于雙側引腳殼體，包括夾具基座、定位件組；所述定位件組固定在夾具基座頂部；所述定位件陣列形式排開，且任意一個定位件相鄰的其他定位件開口方向均不同，每一行和每一列的定位件均被裝配為限制雙側引腳殼體向兩個方向的移動；本發明還提供一種采用該夾具的焊接方法，電極輪以S形路線進行焊接殼體兩個對邊。本發明的有益效果：(1)定位準確，夾持可靠，實現了陣列式平行縫焊封蓋，大幅減少上下料時間，提高了平行縫焊封蓋效率，降低了勞動強度；(2)相鄰行之間和相鄰列之間焊接定位方向相反，保證按照設定路徑進行平行縫焊封蓋，確保焊接時管殼不會被電極推動導致移位打火和漏焊。

技術領域

本發明涉及一種適應于殼體封蓋的夾具及焊接方法，尤其涉及的是一種平行縫焊封蓋的陣列夾具及采用該夾具的焊接方法。

背景技術

隨著科技的快速發展，產品電子化已成為不可逆轉的趨勢，在高端領域，如軍用、航空航天、汽車電子等，對電子產品提出了嚴苛的可靠性、小型化、低成本要求，傳統非氣密的塑封封裝難以滿足可靠性要求，而陶瓷可伐一體化封裝管殼成為一個優選，其優異的氣密性保證了產品的可靠性，相對緊湊且制造成本較低。該類型封裝產品的最后一道工序是封蓋，如何高質量、高效的完成氣密封蓋是保證產品可靠性的關鍵。

平行縫焊封蓋工藝方法用于實現蓋板和管殼之間的氣密焊接，具有獨特的技術優勢：可靠性高，操作便捷，可實現5mm～150mm尺寸范圍的各種矩形和圓形產品封裝，以及成本低廉等，在陶瓷可伐一體化管殼封裝領域得到廣泛應用。平行縫焊工作原理是電阻焊，通過焊接電極與蓋板之間接觸電阻產生熱量，傳導至蓋板與圍框接觸面使鍍層熔化形成冶金結合，通過一系列的焊點相互重疊，形成良好的氣密焊縫，實現高可靠氣密封蓋。但目前的平行縫焊封蓋設備以手動單只產品封蓋為主，勞動強度大，工作時間長，產能難以滿足日趨強烈的市場需求，成為制約該類型封裝產品大批量應用的瓶頸工序。為提高效率，快速提高產能，陣列平行縫焊封裝成為一個必然之選。

雙側引腳陶瓷可伐一體化管殼結構復雜，難以定位和可靠夾持，這也成為該類型管殼平行縫焊封蓋的難點。該類型封裝在陣列平行縫焊封蓋時往往只做粗略定位，無法可靠夾持，使得管殼在水平兩個方向，甚至包括垂直方向都有較大的活動量，在封蓋時電極輪接觸到殼體的爬升過程會推動管殼移位，使得實際焊接路徑與設定焊接路徑不完成重疊，發生嚴重打火，燒蝕焊縫和蓋板，甚至漏焊，嚴重影響氣密性和外觀。

基于上述的技術背景和問題，為提高平行縫焊封蓋效率，消除封蓋時產品移動導致的打火、漏焊等情況，設計一種陣列平行縫焊夾具成為一個亟待解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供了一種消除封蓋時產品移位導致的打火和漏焊現象，提高了平行縫焊封蓋效率的平行縫焊封蓋的陣列夾具及縫焊方法。

本發明是通過以下技術方案解決上述技術問題的：本發明適應于雙側引腳殼體，包括包括夾具基座、定位件組；所述定位件組固定在夾具基座頂部；

所述定位件組包含若干定位件，所述定位件包括相互垂直的第一限位部、第二限位部，工作時，雙側引腳殼體處于第一限位部與第二限位部形成的開口內，且一側邊緊靠第一限位部，另一側邊緊靠第二限位部；

所述定位件陣列形式排開，且任意一個定位件相鄰的其他定位件開口方向均不同，奇數行或列的開口方向相同，偶數行或列的開口方向相同，每一行和每一列的定位件均被裝配為限制雙側引腳殼體向兩個方向的移動。

優選的，所述定位件呈L型結構，第一限位部的一端與第二限位部的一端一體成型，所述夾具基座上設有定位槽組，所述定位槽組陣列排開，且每個定位槽的輪廓與定位件外輪廓相同，定位槽內設有若干螺紋孔，所述定位件設有若干通孔，所述螺紋孔與通孔一一對應。

優選的，所述定位槽組的行數和列數均至少為三，且行數和列數均為奇數，所述螺紋孔為三個，通孔為三個。