[發明專利]一種控制防焊塞孔油墨高度的方法在審
| 申請號： | 201810085212.2 | 申請日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN108391375A | 公開（公告）日： | 2018-08-10 |
| 發明（設計）人： | 王少杰;文國堂;蔣善剛;賀波 | 申請（專利權）人： | 奧士康精密電路（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516223 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塞孔 防焊塞孔 鋁片 絲印 油墨 設備參數 第二面 刮印刀 回墨刀 滿意度 防焊 孔口 貼片 瑕疵 | ||
1.一種控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，包括以下步驟;
a.對PCB進行鋁片塞孔;
b. 對PCB進行絲印第一面，絲印第二面，進行下工序；
其中，所述的鋁片塞孔步驟的設備參數為：刮印刀壓力為5-6kg/cm2，回墨刀壓力為3.5-4.5kg/ cm2，塞孔速度1-2m/min。
2.根據權利要求1 所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的絲印第一面采用導氣墊板，設備參數為：絲印壓力：1.5-2.5kg /cm2,刮印刀角度：10-15°，絲印速度3-4m/min，回墨刀角度調節。
3.根據權利要求2 所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的絲印第一面采用采用釘床絲印，根據板厚選擇架釘的密度：1.0mm以上板厚的PCB架釘時縱向及橫向每隔9-10cm架一個釘，1.0mm板厚以下的PCB絲印架釘時縱向及橫向每隔3-7cm架一個釘，設備參數為:絲印壓力：1.0-2kg /cm2,刮印刀角度：10-15°，回墨刀的角度調節為使其與刮印刀對稱呈八字刀狀態，絲印速度3-4m/min。
4.根據權利要求1或2或3 所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的鋁片塞孔所用刮印刀和回墨刀的角度為10-15°。
5.根據權利要求1 或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的鋁片為使用砂紙打磨平整的鋁片。
6.根據權利要求1或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的鋁片為無褶皺的鋁片。
7.根據權利要求1或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述絲印所用的油墨粘度為300-400PS。
8.根據權利要求1或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述鋁片塞孔時采用白紙墊板。
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