[發明專利]一種存儲單元結構及存儲器在審
| 申請號: | 201810085161.3 | 申請日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN108461497A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 張超然;李赟;周俊;羅清威 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11521 | 分類號: | H01L27/11521;H01L27/11568 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制柵 保護層 存儲單元結構 依次設置 氮化層 氧化層 襯底 存儲單元讀取 存儲器性能 柵極介電層 存儲器 均勻性 浮柵 | ||
本發明提供一種存儲單元結構,包括:襯底、依次設置在所述襯底上的浮柵、柵極介電層和控制柵,所述控制柵上設置有保護層,所述保護層包括依次設置于所述控制柵之上的氧化層和氮化層。本發明通過在控制柵上形成具有氧化層?氮化層結構的保護層,降低作用于控制柵上的應力,改善存儲單元讀取電流的均勻性,提高存儲器性能。
技術領域
本發明涉及存儲器設計領域,尤其涉及一種閃存的存儲單元結構及存儲器。
背景技術
在目前的半導體產業中,集成電路產品主要可分為三大類型:模擬電路、數字電路和數/模混合電路,其中存儲器件是數字電路中的一個重要類型。近年來,在存儲器件中嵌入式閃存(embedded flash,Eflash)的發展尤為迅速。嵌入式閃存的主要特點是在不加電的情況下能長期保持存儲的信息,且具有集成度高、存取速度快、易于擦除和重寫等優點,因而在微機、自動化控制等多項領域得到了廣泛的應用。
嵌入式閃存器件中的閃存儲存區具有堆疊棧式柵極結構,此結構包括隧穿氧化層、浮柵、柵極介電層、控制柵。嵌入式閃存通過讀寫電流的大小來判斷存儲單元的狀態,該電流的均勻性對產品可靠性有重要影響。在現有嵌入式閃存工藝中,為了在后續工藝中保護控制柵極不被損傷,會在控制柵上增加氮化硅形成保護層,由于氮化硅應力較大,直接接觸控制柵會影響讀取電流的均勻性,尤其在一些特殊形貌的控制柵區域,應力積累較大,存儲單元的讀取電流均勻性差別明顯,在該特殊形貌的控制柵區域電流升高,容易損壞器件性能。
發明內容
鑒于上述技術問題,本發明提供一種存儲單元結構及存儲器,通過調整控制柵上的保護層的結構來降低應力,從而改善存儲單元讀取電流的均勻性。
為實現上述目的,本發明提供一種存儲單元結構,包括:襯底、依次設置在所述襯底上的浮柵、柵極介電層和控制柵,所述控制柵上設置有保護層,所述保護層包括依次設置于所述控制柵之上的氧化層和氮化層。
優選的,所述保護層的厚度范圍為
優選的,所述保護層的厚度為
優選的,所述氮化層的厚度大于
優選的,所述氮化層的材質為氮化硅。
優選的,所述氧化層的材質為氧化硅。
優選的,述存儲單元結構還包括活性炭層,所述活性炭層位于所述保護層之上,所述活性炭層的厚度為
優選的,所述存儲單元結構還包括隧穿氧化層,所述隧穿氧化層位于所述浮柵和所述襯底之間。
相應的,本發明提供一種存儲器,包含以上所述的存儲單元結構。
綜上所述,本發明提供一種存儲單元結構,通過在控制柵上形成具有氧化層-氮化層結構的保護層,降低作用于控制柵上的應力,改善存儲單元讀取電流的均勻性,提高存儲器性能。
附圖說明
圖1是傳統儲存器在讀寫過程中的電流變化曲線;
圖2是本發明一實施例所提供的儲存單元結構的示意圖;
圖3是本發明一實施例所提供的存儲器在讀寫過程中的電流變化曲線。
具體實施方式
為使本發明的內容更加清楚易懂,以下結合說明書附圖,對本發明的內容做進一步說明。當然本發明并不局限于該具體實施例,本領域的技術人員所熟知的一般替換也涵蓋在本發明的保護范圍內。
其次,本發明利用示意圖進行了詳細的表述,在詳述本發明實例時,為了便于說明,示意圖不依照一般比例局部放大,不應對此作為本發明的限定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢新芯集成電路制造有限公司,未經武漢新芯集成電路制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810085161.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





