[發(fā)明專利]基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810084226.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110098276A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘良兆;程丙勛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海奕瑞光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/08 | 分類號(hào): | H01L31/08;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 閃爍體薄膜 透光 防水薄膜 窄邊框 平板探測(cè)器 透明封裝 光接收器 結(jié)構(gòu)層 閃爍體 減小 制備 薄膜邊緣 表面設(shè)置 殘留氣體 防水效果 基板邊緣 基板表面 緊密貼合 微米級(jí)別 有效面積 光損失 疏水層 鼓泡 基板 貼附 封裝 老化 閃爍 | ||
1.一種基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器包括:
基板;
閃爍體結(jié)構(gòu)層,包括閃爍體薄膜及透光防水薄膜;其中,所述閃爍體薄膜位于所述基板表面,所述透光防水薄膜貼附于所述閃爍體薄膜表面;
光接收器,位于所述閃爍體結(jié)構(gòu)層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述基板為不透明基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述閃爍體薄膜包括碘化銫薄膜,所述碘化銫薄膜由若干個(gè)微米尺寸的柱狀晶體排列而成;所述透光防水薄膜貼附于所述柱狀晶體表面及裸露的所述基板表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述透光防水薄膜包括無機(jī)透光防水薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述透光防水薄膜包括透明氧化鋁薄膜或透明氧化硅薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述透光防水薄膜的厚度介于1nm~95μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述閃爍體薄膜邊緣至所述基板邊緣的距離小于100μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述光接收器包括CMOS光接收器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述閃爍體結(jié)構(gòu)層還包括透光疏水層,所述透光疏水層貼附于所述透光防水薄膜表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器,其特征在于,所述透光疏水層包括有機(jī)高分子透光疏水層。
11.一種基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器的制備方法,其特征在于,所述基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器的制備方法包括如下步驟:
1)提供一基板;
2)于所述基板表面形成閃爍體薄膜;
3)于所述閃爍體薄膜表面形成透光防水薄膜;
4)提供一光接收器,將所述光接收器封裝于所述閃爍體薄膜及所述透光防水薄膜的上方。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器的制備方法,其特征在于,步驟3)中,采用物理氣相沉積工藝、化學(xué)氣相沉積工藝或原子層沉積工藝于所述閃爍體薄膜表面形成所述透光防水薄膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的基于窄邊框透明封裝的平板探測(cè)器的制備方法,其特征在于,步驟3)與步驟4)之間還包括于所述透光防水薄膜表面形成透光疏水層的步驟,步驟4)中,所述光接收器封裝于所述閃爍體薄膜、所述透光防水薄膜及所述透光疏水層的上方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





