[發明專利]線圈印刷電路板、受電模塊、電池單元及受電通信模塊在審
| 申請號: | 201810083857.2 | 申請日: | 2014-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN108133808A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 大川忠男;谷恵海子;松富亮人;増田將太郎 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F27/29;H01F38/14;H01M10/42;H01M10/46;H02J7/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈部 交叉區域 絕緣層 線圈印刷電路板 電池單元 內側端部 受電模塊 通信模塊 線圈區域 上表面 截斷 受電 引出部 并聯 通孔 延伸 | ||
1.一種線圈印刷電路板,其中,該線圈印刷電路板包括:
第1絕緣層,其具有彼此相對的第1面及第2面;
第1線圈部,其在所述第1絕緣層的所述第1面上的第1區域內形成為漩渦狀;
第2線圈部,其在所述第1絕緣層的所述第2面上的第2區域內形成為漩渦狀;
第1端子,其形成于所述第1面上的比所述第1區域靠外側的位置或所述第2面上的比所述第2區域靠外側的位置,并電連接于所述第1線圈部的外側端部;以及
第2端子,其形成于所述第1面上的比所述第1區域靠外側的位置或所述第2面上的比所述第2區域靠外側的位置;
所述第1線圈部及所述第2線圈部電并聯,
在所述第1面上設有一個或多個交叉區域,該一個或多個交叉區域是由從所述第1線圈部的內側端部到所述第1區域的外部的路徑與所述第1線圈部相交叉的一個或多個交叉區域,
所述第1線圈部被各個交叉區域截斷,
以在所述路徑上從所述第1線圈部的所述內側端部延伸至所述第1區域的外部的方式在所述第1面上形成有引出部,
所述引出部配置為,在各個交叉區域內從所述第1線圈部的所述被截斷的一部分和另一部分之間穿過,
所述第2端子在所述第1區域的外部電連接于所述引出部,
所述第1絕緣層在各個交叉區域內具有多個第1通孔及多個第2通孔,
所述第1線圈部的被各個交叉區域截斷的一部分及另一部分分別經由所述多個第1通孔及所述多個第2通孔電連接于所述第2線圈部。
2.根據權利要求1所述的線圈印刷電路板,其中,
所述第1絕緣層在所述第1線圈部的所述內側端部與所述第2線圈部的內側端部之間具有多個第3通孔,
所述第1線圈部的所述內側端部與所述第2線圈部的所述內側端部經由所述多個第3通孔相互電連接。
3.根據權利要求1或2所述的線圈印刷電路板,其中,
所述第1絕緣層在所述第1線圈部的所述外側端部與所述第2線圈部的外側端部之間具有多個第4通孔,
所述第1線圈部的所述外側端部與所述第2線圈部的所述外側端部經由所述多個第4通孔相互電連接。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的線圈印刷電路板,其中,
所述引出部具有比所述第1線圈部的寬度大的寬度。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的線圈印刷電路板,其中,
該線圈印刷電路板還包括:
一個或多個第2絕緣層,每個該第2絕緣層具有彼此相對的第3面及第4面;以及
第3線圈部,其在各個第2絕緣層的所述第4面上的第3區域內形成為漩渦狀;
所述第3線圈部與所述第2線圈部電并聯,
各個第2絕緣層以所述第3面比所述第4面靠近所述第2面的方式層疊在所述第1絕緣層的所述第2面上或層疊在其他第2絕緣層的所述第4面上,并具有在與所述第1絕緣層的所述多個第1通孔重疊的位置形成的第5通孔以及在與所述第1絕緣層的所述多個第2通孔重疊的位置形成的第6通孔,
所述第1端子形成于所述第1面上的比所述第1區域靠外側的位置,或形成于設置在距所述第1絕緣層最遠的位置的第2絕緣層的所述第4面上的比所述第3區域靠外側的位置,
所述第2端子形成于所述第1面上的比所述第1區域靠外側的位置,或形成于設置在距所述第1絕緣層最遠的位置的第2絕緣層的所述第4面上的比所述第3區域靠外側的位置,
所述第1線圈部的被各個交叉區域截斷的一部分經由所述多個第1通孔及所述第5通孔電連接于各個第2絕緣層的所述第3線圈部,
所述第1線圈部的被各個交叉區域截斷的另一部分經由所述多個第2通孔及所述第6通孔電連接于各個第2絕緣層的所述第3線圈部。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的線圈印刷電路板,其中,
所述第1端子和所述第2端子形成在所述第1面上。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的線圈印刷電路板,其中,
在所述第1線圈部及第2線圈部這二者的至少局部形成有沿周向延伸的狹縫。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社,未經日東電工株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810083857.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種銅片
- 下一篇:具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其制作方法





