[發明專利]一種LED晶片襯底減薄中的貼片方法

有效

• 申請號: 201810083552.1
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN110098286B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 胡夕倫;閆寶華;劉琦;肖成峰;徐現剛
• 申請（專利權）人: 山東浪潮華光光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種LED晶片襯底減薄中的貼片方法，包括如下步驟：a)將工件表面清潔干凈；b)開啟加熱臺；c)將工件放置于加熱臺上進行加熱；d)在工件的對應貼附LED晶片的位置涂抹一層蠟；e)將若干LED晶片正面貼附于工件上的涂蠟處；f)在LED晶片背面上方中間位置放置圓形墊片；g)在各個LED晶片與墊片上方覆蓋一層無塵紙或濾紙；h)壓片設備工作；i)剝離無塵紙或濾紙，取下LED晶片上的墊片；j)完成貼片作業，進行LED晶片襯底減薄制程。本LED晶片襯底減薄中的貼片方法步驟簡單，操作簡便，貼片效率高，只需在工件上涂抹一層蠟，不需像傳統工藝中采用蠟紙且在蠟紙上下兩端分別涂蠟，因此節省了成本。確保在減薄中整個LED晶片的減薄厚度確保均勻一致。

技術領域

本發明涉及光電子技術領域，具體涉及一種LED晶片襯底減薄中的貼片方法。

背景技術

LED芯片的制造過程必然要經歷晶片的減薄制程，其目的主要是方便后續芯片切割、封裝固晶以及增加芯片使用過程中的散熱性能等。目前常用的藍寶石襯底、砷化鎵襯底、硅襯底、碳化硅襯底均需經過背面減薄再經切割最終成為單顆芯片。針對不同襯底，減薄的方法也有所差別，主要受襯底材料自身性質所決定，如硅襯底、藍寶石襯底、碳化硅襯底因其自身材質硬度較高需要借助砂輪進行減薄，而砷化鎵襯底相對硬度小、脆性高，只需借助普通鐵盤及磨料即可滿足減薄要求。無論何種襯底、何種減薄方式，都需要將晶片在減薄前粘附在特定的工件表面，僅露出背面減薄面，在LED芯片制程中這一過程稱為貼片。

貼片的方式最初是通過手工方法實現的，將工件加熱至一定溫度，然后在工件表面均勻涂覆一層蠟，然后在蠟層上鋪蓋一張厚度相對均勻的蠟紙，蠟紙的作用主要是為了后續貼片趕蠟以及保護晶片電極免受損傷，然后在蠟紙表面再均勻涂一層蠟，將晶片貼于蠟層上，最后再經過壓片、冷卻后即將待減薄的晶片牢固的貼于工件上，該方法雖然設備成本較低，但是作業效率相比目前的主流設備作業還有一定差距，并且蠟紙的加入，不利于晶片減薄厚度的均勻性，存在產品質量隱患。后來隨著自動上蠟設備的出現，手工貼片也嘗試同自動上蠟設備一樣不使用蠟紙貼片，但是因為晶片自身翹曲問題以及人工貼片蠟層不易控制、壓片設備精度較差而使晶片厚度均勻性大大降低，嚴重影響產品質量一致性，因此手工無蠟紙貼片一直未得到推廣。目前大多數芯片廠商主要借助固體蠟熔化直接將晶片粘附在工件表面，該種方法通過行業內較為成熟的上蠟機設備即可實現晶片的自動上蠟貼片，這也是大多數廠家普遍采用的方式，上蠟設備從最初的6片機到后來的10片機正在不斷的升級，作業效率和自動化也逐步提高，但是設備成本方面是應該考慮的問題，在當今半導體行業競爭激烈的現狀下，設備成本是不容忽視的一個重要方面，并且設備上蠟僅適用于完整晶片的貼片作業，針對破片、裂片、非規則形狀的晶片則不適用于設備貼片，此時仍需人工貼片。

中國專利文獻CN103489755A公開的《一種在襯底減薄工藝中的粘片方法》，所用材料包含光刻膠、高溫蠟、低溫蠟、減薄片托、玻璃片等多種材料消耗和步驟，操作復雜，效率不高，既增加了原料成本，又增加了人力成本，不利于提高產品效益，目前在規模化LED襯底減薄制程中未見有采用該種貼片方法的的廠家。

發明內容

本發明為了克服以上技術的不足，提供了一種簡單易行、無須昂貴設備、作業效率高、普適性高的LED晶片襯底減薄中的貼片方法。

本發明克服其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED晶片襯底減薄中的貼片方法，包括如下步驟：

a)將工件表面清潔干凈；

b)開啟加熱臺，使加熱臺加熱溫度設置為90-120℃；

c)將工件放置于加熱臺上進行加熱，加熱時間為5-15分鐘；

d)在工件的對應貼附LED晶片的位置涂抹一層蠟，涂蠟后靜置30-60秒；

e)吹除LED晶片正面電極面的浮塵，將若干LED晶片正面貼附于工件上的涂蠟處；