[發明專利]金屬碎屑檢測裝置及金屬掩膜版搬送裝置

有效

• 申請號: 201810083169.6
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108335989B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 王磊;劉文祺;孫中元
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/677;H01L51/50;C23C14/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種金屬掩膜版搬送裝置，用于搬送具有金屬掩膜版框(6)和金屬掩膜版圖形區域(7)的金屬掩膜版，包括：掩膜版托架(4)、設置于掩膜版托架(4)的凹槽(5)，掩膜版托架(4)用于支撐金屬掩膜版框(6)，其特征在于，還包括金屬碎屑檢測裝置，所述金屬碎屑檢測裝置設置于所述凹槽(5)內，所述金屬掩膜版圖形區域(7)與設置在所述凹槽(5)內的所述金屬碎屑檢測裝置之間具有空隙；

所述金屬碎屑檢測裝置包括：用以檢測金屬掩膜版所脫落的金屬碎屑的電路板，其中電路板包括基板(8)以及設置在基板(8)上的若干金屬引線(9)；所述檢測裝置還包括用于連接所述金屬引線(9)的信號控制器(10)以及與信號控制器(10)電性連接的連接插頭，所述連接插頭用于輸出信號控制器(10)的反饋信號以及用于向所述信號控制器(10)輸入電壓以向所述金屬引線(9)輸入電壓。

2.根據權利要求1所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述電路板為柔性電路板，所述基板(8)為柔性基板。

3.根據權利要求1所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述金屬引線(9)包括第一組引線(91)和第二組引線(92)，信號控制器(10)包括第一信號控制器(101)和第二信號控制器(102)。

4.根據權利要求3所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，向所述第一組引線(91)輸入正向電壓，向所述第二組引線(92)輸入反向電壓；或向所述第一組引線(91)輸入反向電壓，向所述第二組引線(92)輸入正向電壓。

5.根據權利要求1所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述金屬引線(9)包括第三組引線(93)，信號控制器(10)包括第三信號控制器(103)；所述第三組引線(93)輸入交變電壓。

6.根據權利要求5所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述第三組引線(93)中相鄰的引線輸入不同方向的電壓。

7.根據權利要求1所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述若干金屬引線之間的間距的范圍為2um-10um；或每根引線的寬度范圍為2-3um。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述電路板設置在凹槽(5)的底部；所述信號控制器(10)設置在所述凹槽(5)的端部。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的金屬掩膜版搬送裝置，其特征在于，所述金屬掩膜版搬送裝置還包括機械手臂(2)以及升降底座(1)，所述機械手臂(2)分別與掩膜版托架(4)和升降底座(1)連接。