[發(fā)明專利]具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810081495.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108481867B | 公開（公告）日： | 2020-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐正陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市博恩實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B27/36 | 分類號(hào)： | B32B27/36;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/08;B32B37/10;B32B37/06;C08L69/00;C08L67/02;C08K5/526;C08K3/38;C08K5/134;C08K3/34;B29C48/08;B29C48/21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 高耐折 均熱 多層 復(fù)合 阻燃 薄膜 及其 制備 方法 | ||
具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜，該薄膜由上、中、下三層聚碳酸酯復(fù)合材料通過共擠出制備而成，所述上層復(fù)合材料的厚度為0.01～0.02mm，所述中層復(fù)合材料的厚度為0.1～0.5mm，所述下層復(fù)合材料的厚度為0.02～0.03mm。本發(fā)明還公開了具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜的制備方法。本發(fā)明通過三層聚碳酸酯復(fù)合材料共擠出工藝的制備出多層復(fù)合阻燃薄膜，得到的薄膜具有良好的耐折性能，且薄膜的散熱性能好，可以將局部高溫均勻擴(kuò)散到整個(gè)平面，以防止局部溫度過高引起安全隱患。本發(fā)明還具有制備方法簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及一種阻燃薄膜，特別是涉及一種耐折及散熱性能好具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜及其制備方法。
【背景技術(shù)】
隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，由于追求外觀的漂亮，電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化使得芯片的功率越來(lái)越大，使得在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)材料的選擇性會(huì)很小，并且有時(shí)單一的材料設(shè)計(jì)并不能否滿足要求，導(dǎo)致設(shè)計(jì)空間和最終的效果受到很大的影響。
阻燃薄膜，如聚碳酸酯絕緣薄膜，聚丙烯絕緣薄膜，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等作為絕緣的薄膜使用廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)內(nèi)。其中，阻燃聚碳酸酯絕緣薄膜因具有高耐溫性的優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注。但現(xiàn)有的阻燃聚碳酸酯絕緣薄膜折彎性差，不能應(yīng)用于折彎性很多的場(chǎng)合，因而限制了其應(yīng)用。此外，高功率產(chǎn)品由于內(nèi)部溫度很高，使得局部溫度過高而引起產(chǎn)品的安全隱患。因此，如何提供一種既具有良好的耐折性，又具有良好的散熱性能的阻燃薄膜應(yīng)用于電子行業(yè)中就成為一種客觀需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明旨在解決上述問題，而提供一種耐折性及散熱性能好具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜。
本發(fā)明還提供了一種具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜的制備方法。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供了一種具有高耐折及均熱的多層復(fù)合阻燃薄膜，該薄膜由上層、中層、下層三層聚碳酸酯復(fù)合材料通過共擠出制備而成，所述上層復(fù)合材料的厚度為0.01～0.02mm，所述中層復(fù)合材料的厚度為0.1～0.5mm，所述下層復(fù)合材料的厚度為0.02～0.03mm。
所述上層聚碳酸酯復(fù)合材料包含以重量百分比計(jì)的如下組分：聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯30～58％，有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料40～69％，助劑0.1～2％，其中，所述聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的熔體流動(dòng)指數(shù)為5～20，有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料的熔體流動(dòng)指數(shù)為5～20，所述有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料的接枝率為50～80％，所述助劑為抗氧劑或穩(wěn)定劑。
所述聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的熔體流動(dòng)指數(shù)為6～10，所述有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料的熔體流動(dòng)指數(shù)為6～10，所述有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料的接枝率為56～75％。
所述接枝的有機(jī)硅為甲基硅樹脂、苯基硅樹脂或乙烯基硅樹脂中的一種，所述抗氧劑為聚酚類或磷酸酯類抗氧劑。
所述中層復(fù)合材料包含以重量百分比計(jì)的如下組分：芳香族聚碳酸酯樹脂94～98.5％，有機(jī)硅阻燃劑0.2～2.8％，無(wú)機(jī)礦物填料0.8～4％，防低落助劑0.1～0.5％，其中，所述芳香族聚碳酸酯樹脂的熔體流動(dòng)指數(shù)為5～18。
所述芳香族聚碳酸酯樹脂的熔體流動(dòng)指數(shù)為6～8，所述有機(jī)硅阻燃劑為苯基硅樹脂、籠狀倍半硅氧烷或倍半硅氧烷中的一種，所述無(wú)機(jī)礦物填料為粒徑為200～700nm的納米蒙脫土、高嶺土或膨潤(rùn)土中的一種，所述防低落助劑為50～100％的含氟類材料，所述含氟類材料為聚四氟乙烯、偏四氟乙烯、包覆型聚四氟乙烯或四氟乙烯中的一種。
所述下層復(fù)合材料包含以重量百分比計(jì)的如下組分：有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料20～48％，芳香族聚碳酸酯樹脂42～74％，絕熱填料5～28％，助劑0.2-2％，其中，所述有機(jī)硅接枝聚碳酸酯材料的熔體流動(dòng)指數(shù)為5～20，接枝率為50～80％，所述芳香族聚碳酸酯樹脂為5～18。
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