[發明專利]一種對電子產品包裝的檢測方法在審
| 申請號： | 201810081351.8 | 申請日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN110161049A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 程平 | 申請（專利權）人： | 安徽華晶微電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/95 | 分類號： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李靜 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子產品 承載區 電子產品包裝 承載裝置 緩沖材料 運輸過程 色光 漿膜層 固化 檢測 縫隙狀態 干燥處理 破損概率 時間轉變 包裝層 包裝盒 穿過 | ||
【權利要求書】：
1.一種對電子產品包裝的檢測方法，其特征在于，其方法步驟如下：
設置具有多個承載區的承載裝置，用以放置所述電子產品；
對每個承載區對應放置的電子產品與承載區間隙注入漿液包裹；
對漿液形成的漿膜層進行干燥處理，預定固化溫度下經過預定固化時間轉變為固態緩沖材料；
在所述的承載裝置的每一承載區設置可制而分別產生預定的色光，承載區產生的色光穿過電子產品與承載區間隙的固態緩沖材料，以檢測縫隙狀態；
若透過承載區可照射電子產品，存在縫隙，將其挑出；若檢測無間隙，則通過。
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