[發(fā)明專利]一種耐壓墊在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810080108.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108068417A | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市環(huán)宇昌電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B32B25/20 | 分類號(hào): | B32B25/20;B32B25/14;B32B25/08;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/06;B32B3/28;B32B27/34;B32B27/02;B32B27/06;B32B27/28;B32B33/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彈性層 第二保護(hù)層 第一保護(hù)層 耐高溫層 耐壓 支撐層 防潮 碎屑 環(huán)保 | ||
本發(fā)明涉及一種耐壓墊,包括:彈性層、第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、若干支撐層和耐高溫層,所述彈性層一側(cè)設(shè)置有所述第一保護(hù)層,所述彈性層另一側(cè)設(shè)置有所述第二保護(hù)層,所述彈性層之間設(shè)置有若干所述支撐層,所述第一保護(hù)層背向所述彈性層設(shè)置有所述耐高溫層,所述第二保護(hù)層背向所述彈性層設(shè)置有所述耐高溫層。上述一種耐壓墊,不產(chǎn)生雜質(zhì)碎屑,環(huán)保耐用且能夠承受更高溫度,同時(shí)具有防潮優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板印刷壓合緩沖技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種耐壓墊。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)制造印刷電路板的過(guò)程中,壓合作業(yè)時(shí)必須在基板壓合面放置牛皮紙作為緩沖材料,在機(jī)器人快速替代人工的情況下,機(jī)械手難以抓取牛皮紙,同時(shí)牛皮紙的主要原材料為樹木,在國(guó)家大力倡導(dǎo)節(jié)能減排的時(shí)代背景下,牛皮紙制造行業(yè)已經(jīng)被逐漸邊緣化,同時(shí)牛皮紙?jiān)谟∷㈦娐钒鍓汉献鳂I(yè)的過(guò)程中容易掉落碎屑,嚴(yán)重影響印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量,甚至導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)牛皮紙且在使用的過(guò)程中容易掉落碎屑的問(wèn)題,提供一種耐壓墊,不產(chǎn)生雜質(zhì)碎屑,環(huán)保耐用能夠承受更高溫度,同時(shí)具有防潮優(yōu)點(diǎn)。
一種耐壓墊,包括:彈性層、第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、若干支撐層和耐高溫層;
所述彈性層一側(cè)設(shè)置有所述第一保護(hù)層,所述彈性層另一側(cè)設(shè)置有所述第二保護(hù)層,所述彈性層之間設(shè)置有若干所述支撐層,所述第一保護(hù)層背向所述彈性層設(shè)置有所述耐高溫層,所述第二保護(hù)層背向所述彈性層設(shè)置有所述耐高溫層。
在其中一實(shí)施例中,所述支撐層具有波浪形結(jié)構(gòu)。
在其中一實(shí)施例中,所述彈性層厚度在2.6-5.5mm。
在其中一實(shí)施例中,所述第一保護(hù)層厚度在0.1-0.5mm,所述第二保護(hù)層厚度在0.1-0.5mm。
在其中一實(shí)施例中,所述支撐層厚度在0.2-0.4mm。
在其中一實(shí)施例中,所述第一保護(hù)層為芳綸紙、芳綸布或聚酰亞胺,所述第二保護(hù)層為芳綸紙、芳綸布或聚酰亞胺。
在其中一實(shí)施例中,所述彈性層為硅橡膠或纖維布。
在其中一實(shí)施例中,所述支撐層材質(zhì)為玻璃纖維或金屬銅。
上述一種耐壓墊,通過(guò)彈性層能夠增加該復(fù)合墊的耐壓性,通過(guò)第一保護(hù)層和第二保護(hù)層能夠增加該復(fù)合墊的耐磨性,支撐層用于支撐該復(fù)合墊整體結(jié)構(gòu),耐高溫層使第一保護(hù)層和第二保護(hù)層表面平整,防止在生產(chǎn)作業(yè)時(shí)第一保護(hù)層和第二保護(hù)層上的圖案壓印在產(chǎn)品上。該耐壓墊,不產(chǎn)生雜質(zhì)碎屑,環(huán)保耐用且能夠承受更高溫度,同時(shí)具有防潮優(yōu)點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
圖1為其中一實(shí)施例一種耐壓墊結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn),因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的,并不表示是唯一的實(shí)施方式。
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