[發明專利]一種用于制造包含導電通孔的基板的方法

有效

• 申請號: 201810079502.6
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108417496B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 申宇慈
• 申請（專利權）人: 申宇慈
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;陳偉

本發明公開了一種用于制造包含導電通孔的基板的方法，包括：制作由導線和支撐線編織而成的混編布，其中，所述混編布在其一個方向上包含一個二維平行導線族；借助支撐片將所述混編布制作成一個柱狀層形結構，其中，相鄰兩層混編布之間至少包含一層支撐片，并且多層混編布中的多個二維平行導線族通過所述支撐片固定在所述柱狀層形結構中并由此形成一個三維平行導線族；將所述柱狀層形結構固接成一個柱狀實體，從而形成包含所述三維平行導線族的混編布集成柱體；沿著垂直于所述三維平行導線族的方向將所述混編布集成柱體分割成片，獲得包含導電通孔的基板。

技術領域

本發明涉及集成電路半導體封裝技術領域，尤其涉及一種用于制造包含導電通孔的基板的方法。通過在包含導電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤，可以把包含導電通孔的基板進一步制作成用于集成電路半導體封裝的電路基板。

背景技術

有通孔的硅、玻璃、陶瓷或有機材料基板在集成電路半導體封裝技術中已有廣泛的應用，是3D集成電路半導體封裝中的關鍵元件。基于含有通孔的基板制成的電路基板通常用于3D和2.5D集成電路半導體封裝技術中，是整合電子產品功能的元件。含有通孔的基板包括含有通孔的硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和有機材料基板。目前，使用的含有通孔的基板的制造方法可以分為兩類：一類是基于基板的方法，另一類是基于通孔的方法。基于基板的方法基本上包括：1)在基板上先開一些所需的孔，2)然后用導電材料填充這些孔，從而形成一個含導電通孔的基板。基于通孔的方法基本上包括：1)先在一個載體上制作一些點狀的小金屬柱，2)然后用一個基板材料覆蓋這些點狀的金屬柱，再去掉所述載體并打磨上下表面以露出點狀的金屬柱，從而形成一個含導電通孔的基板。目前，常規方法是通過制作于基板表面的電路和焊盤把含有通孔的基板進一步制作成含有通孔的電路基板，從而在集成電路半導體封裝中把位于基板上表面的電子元件與基板下方的其它電子元件或印刷電路板相連接，位于基板上表面的電路也可以使位于其上的電子元件先直接地進行通訊，然后再與基板下方的其它電子元件或電路板相連接。

在現有技術中通過開孔方法制造含導電通孔的基板的的方法可稱作微觀方法，其制造的含導電通孔的基板的基本特征包括：1)基板的上下表面是平整的以便在其上進一步制作電路和焊盤；2)通孔是一種導電的金屬柱，嵌入在基板中并按照所需的間距形成需要的排列，3)基板的基體材料用作保持通孔和在其上進一步制作電路和焊盤的一種載體。需要注意的是，現有技術中這些制造含導電通孔的基板的微觀方法在制造和使用上具有許多局限性。由于其制造工藝，一些局限性包括：1)其制造是非常費時和昂貴的，2)由于是通過刻蝕，機械鉆頭或激光開孔，通孔的側邊不是很平整3)通孔的直徑不能非常小，現有技術制造通孔小于10微米，并且超過一定厚度(如100微米以上)的基板是非常困難的，4)通孔的間距不能非常小,(如現有技術在100微米以上厚度的基板上制造小于50微米間距的通孔是困難和昂貴的，5)含有通孔的基板的厚度受到通孔尺寸和間距的限制，通孔間距越小，基板就得越薄。