[發明專利]陶瓷發熱體及其制備方法

有效

• 申請號: 201810079057.3
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108264359B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 王明明
• 申請（專利權）人: 東莞市日進德新材料技術有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/10;C04B35/48;B28B1/24;B28B19/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 潘霞

本發明涉及一種陶瓷發熱體及其制備方法。該陶瓷發熱體的制備方法包括如下步驟：將陶瓷喂料注射成型，得到第一坯體層，按照重量百分含量計，陶瓷喂料包括：80％～90％的陶瓷粉體、5％～20％的熱塑型樹脂及0～15％的石蠟；使用導電漿料在第一坯體層上形成電路層，按照重量百分含量計，導電漿料包括50％～90％的導電粉、5％～40％的玻璃粉及5％～20％的膠粘劑；在形成有電路層的第一坯體層上注射陶瓷喂料以形成第二坯體層，第二坯體層覆蓋電路層，得到層疊件；在保護氣體的氣氛中將層疊件燒結，得到陶瓷發熱體。上述制備方法能夠制備得到機械強度較好且使用壽命較長的陶瓷發熱體。

技術領域

本發明涉及陶瓷材料領域，特別是涉及一種陶瓷發熱體及其制備方法。

背景技術

目前，陶瓷發熱體的制備通常是先通過流延成型制備成薄片，然后在薄片上絲印電路，再與陶瓷體復合燒結，這種方法在燒結過程中薄片容易開裂，產品的機械強度差，且層與層之間的粘結性能較差，影響陶瓷發熱體的使用壽命。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠制備得到機械強度較好且使用壽命較長的陶瓷發熱體的制備方法。

此外，還提供一種陶瓷體發熱體。

一種陶瓷發熱體的制備方法，包括如下步驟：

將陶瓷喂料注射成型，得到第一坯體層，其中，按照重量百分含量計，所述陶瓷喂料包括：80％～90％的陶瓷粉體、5％～20％的熱塑型樹脂及0～15％的石蠟；

使用導電漿料在所述第一坯體層上形成電路層，其中，按照重量百分含量計，所述導電漿料包括50％～90％的導電粉、5％～40％的玻璃粉及5％～20％的膠粘劑；

在形成有所述電路層的所述第一坯體層上注射所述陶瓷喂料以形成第二坯體層，且所述第二坯體層覆蓋所述電路層，得到層疊件；及

在保護氣體的氣氛中將所述層疊件燒結，得到陶瓷發熱體。

上述陶瓷發熱體的制備方法通過采用與第一坯體層相同的上述配方的陶瓷喂料在形成有電路層的第一坯體層上注射成型形成第二坯體層，再將得到的層疊件進行燒結，使得使得第一坯體層和第二坯體層的燒成收縮統一，燒結過程中不容易發生開裂問題，且第一坯體層和第二坯體層能夠很好地燒結在一起，而電路層使用的導電漿料中含有的上述含量的膠粘劑使得電路層在燒結之前能夠很好地粘結在第一坯體層上，含有的上述含量的玻璃粉能夠使電路層和第一坯體層、第二坯體層很好地燒結在一起，使得層與層之間的粘結性能較好，有利于增加陶瓷發熱體的使用壽命；導電漿料中的上述而采用上述配方的陶瓷喂料通過注射成型的方法能夠得到密度在60％以上的第一坯體層和第二坯體層，燒結后密度達到99％，進一步增加了陶瓷發熱體的機械強度。

在其中一個實施例中，所述熱塑型樹脂選自聚乙烯、聚丙烯及聚苯乙烯中的至少一種。

在其中一個實施例中，在所述陶瓷喂料中，所述熱塑型樹脂的重量百分含量為5％～15％，所述石蠟的重量百分含量為5％～15％。

在其中一個實施例中，所述導電粉為鎢粉。

在其中一個實施例中，所述在保護氣體的氣氛中將所述層疊件燒結的步驟之前，還包括將所述層疊件在溫度為500℃～1000℃下進行真空脫脂的步驟。

在其中一個實施例中，所述在保護氣體的氣氛中將所述層疊件燒結的步驟中，燒結溫度為1400℃～1600℃。

在其中一個實施例中，所述保護氣體選自氮氣及氫氣中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述陶瓷粉體選自氧化鋁粉及氧化鋯粉中的一種。