[發明專利]一種車用級緊湊型水冷功率模塊

在審

• 申請號: 201810077894.2
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108155159A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 言錦春
• 申請（專利權）人: 上海道之科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/607
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種車用級緊湊型水冷功率模塊，包括絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）、絕緣基板（2）、功率端子（5）、信號端子（7）、鋁線（6）、塑料外殼（8）、硅凝膠（4）、熱敏電阻（9）、功率基板（1）；其特征在于所述絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）以及信號端子（7）通過錫焊焊接在絕緣基板（2）導電銅層上；功率端子（5）通過超聲波焊接在絕緣基板（2）導電銅層上；各絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）之間、各絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）與絕緣基板（2）相應的導電層之間均通過鋁線（6）鍵合進行電氣連接；安裝在塑料外殼（8）中的絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）、絕緣基板（2）、功率端子（5）、信號端子（7）、鋁線（8）、熱敏電阻（9）的上面均覆蓋有用于提高各原件之間耐壓絕緣的硅凝膠（4）。

2.根據權利要求1所述的車用級緊湊型水冷功率模塊，其特征在于所述的功率端子（5）通過注塑鑲件工藝被塑料外殼（8）注塑包裹，功率端子（5）與外部電路連接部分架空并布置于模塊兩側；所述的信號端子分布于絕緣基板（2）上方區域；所述的功率基板（1）為銅基板，其上設置有用于風冷或者水冷的散熱針或者散熱片；

所述的鋁線（8）采用純鋁或鋁合金材料，通過超聲波方式被鍵合連接于絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）和絕緣基板（2）；所述的絕緣柵雙極型晶體管以及二極管的芯片部分（3）和絕緣基板（2）通過焊接方式連接，所述的焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高溫度控制在100°到400°之間。

3.根據權利要求1或2所述的車用級緊湊型水冷功率模塊，其特征在于所述的功率基板（1）通過密封膠粘接及螺絲固定安裝在塑料外殼（8）內，信號端子（7）由信號針與底座組成，通過插接方式組合在一起；信號針與底座采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金、鎳或錫可焊接金屬材料之一；所述的功率端子（5）也采用純銅或者銅合金材料，表層裸銅或者電鍍金、鎳或錫可焊接金屬材料之一；塑料外殼（8）采用PBT、PPS或尼龍等塑料。

4.根據權利要求3所述的車用級緊湊型水冷功率模塊，其特征在于所述的功率端子（5）與絕緣基板（2）通過超聲波焊接方式連接；

所述的信號端子（7）與絕緣基板（2）通過焊接方式連接，所述的焊接采用SnPb,SnAg,SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高溫度控制在100°到400°之間；

所述的絕緣基板（2）與熱敏電阻（9）通過焊接方式連接，所述的焊接采用SnPb,SnAg,SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高溫度控制在100°到400°之間。