[發(fā)明專利]有機發(fā)光顯示裝置及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810077809.2 | 申請日: | 2018-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN108336242B | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 柯賢軍;張雪峰;王萃梓;蘇君海;李建華 | 申請(專利權)人: | 信利(惠州)智能顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 葉劍 |
| 地址: | 516029 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發(fā)光 顯示裝置 及其 制備 方法 | ||
1.一種有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,以下步驟102至步驟116依序進行,包括:
步驟102,提供基板;
步驟104,在所述基板上制備背板電路和有機電致發(fā)光器件;
步驟106,提供蓋板;
步驟108,在所述蓋板的鉆孔區(qū)進行打孔;
步驟110,在所述蓋板上形成外層玻璃料和內(nèi)層玻璃料;
步驟112,將所述基板與所述蓋板貼合;
步驟114,對所述內(nèi)層玻璃料和所述外層玻璃料燒結(jié),形成內(nèi)層封裝層和外層封裝層,使得所述基板與所述蓋板密封連接,其中,所述外層封裝層和內(nèi)層封裝層之間為像素區(qū);
步驟116,對所述基板的鉆孔區(qū)進行打孔,其中,所述基板的鉆孔區(qū)對齊于所述蓋板的鉆孔區(qū),且所述基板的鉆孔區(qū)位于所述內(nèi)層封裝層的內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述在所述基板上制備背板電路和有機電致發(fā)光器件的步驟還包括:
在所述基板上制備上所述背板電路和所述有機電致發(fā)光器件的陽極;
去除所述基板的鉆孔區(qū)內(nèi)以及封裝位置的金屬和光刻膠;
在所述陽極上制備所述有機電致發(fā)光器件的有機發(fā)光層和陰極。
3.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述在所述蓋板的鉆孔區(qū)進行打孔的步驟包括:
在所述蓋板的鉆孔區(qū)對應的位置形成開孔標記,根據(jù)所述開孔標記對所述蓋板的鉆孔區(qū)進行打孔。
4.根據(jù)權利要求3所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述在所述蓋板的鉆孔區(qū)對應的位置形成開孔標記的步驟包括:
在所述蓋板的鉆孔區(qū)對應的位置絲印形成開孔標記。
5.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述對所述基板的鉆孔區(qū)進行打孔的步驟包括:
由所述基板背向所述蓋板的一面對所述基板的鉆孔區(qū)進行打孔。
6.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述對所述基板的鉆孔區(qū)進行打孔的步驟包括:
由所述基板朝向所述蓋板的一面對所述基板的鉆孔區(qū)進行打孔。
7.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述在所述基板上制備背板電路和有機電致發(fā)光器件的步驟之后還包括:
去除所述基板的鉆孔區(qū)內(nèi)以及封裝位置的金屬和光刻膠。
8.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述在所述蓋板上形成外層玻璃料和內(nèi)層玻璃料的步驟包括:
在所述蓋板上絲印形成所述外層玻璃料和所述內(nèi)層玻璃料。
9.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述對所述內(nèi)層玻璃料和所述外層玻璃料燒結(jié)的步驟包括:
采用激光依次對所述內(nèi)層玻璃料和所述外層玻璃料燒結(jié)。
10.一種有機發(fā)光顯示裝置,其特征在于,所述有機發(fā)光顯示裝置采用權利要求1-9中任一項中所述的有機發(fā)光顯示裝置的制備方法制備而成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信利(惠州)智能顯示有限公司,未經(jīng)信利(惠州)智能顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810077809.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





