[發明專利]一種LED燈珠及其防膠裂點膠方法有效
| 申請號： | 201810077166.1 | 申請日： | 2018-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN108258101B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 馮云龍;唐雙文;管云芳;劉會萍 | 申請（專利權）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 及其 防膠裂點膠 方法 | ||
1.一種LED燈珠的防膠裂點膠方法，其特征在于，包括如下步驟：
將LED封裝硅膠與熒光粉以預設比例混合均勻后形成熒光粉膠且不加入擴散粉；
在已完成固晶和焊線的支架碗杯內注入所述熒光粉膠，使所述熒光粉膠完全覆蓋支架碗杯內的LED芯片；
對所述支架碗杯進行離心處理后進行三段式烘烤，使熒光粉膠硬化完成封膠；
所述將LED封裝硅膠與熒光粉以預設比例混合均勻后形成熒光粉膠的步驟中，所述LED封裝硅膠包括作為塑化劑的A膠和作為硬化劑的B膠，其中A膠和B膠按重量比為1:10的比例混合后形成所述LED封裝硅膠；
所述對所述支架碗杯進行離心處理后進行三段式烘烤，使熒光粉膠硬化完成封膠的步驟包括：
對所述支架碗杯進行預設時間的離心處理，使LED封裝硅膠內的熒光粉沉降于支架碗杯的底部；
將離心處理后的支架碗杯根據預設烘烤參數依次進行前段烘烤、中烤和長烤，使支架碗杯內的熒光粉膠硬化完成封膠；
所述將離心處理后的支架碗杯根據預設烘烤參數依次進行前段烘烤、中烤和長烤，使支架碗杯內的熒光粉膠硬化完成封膠的步驟中，所述前段烘烤的烘烤參數為50℃-60℃烘烤30分鐘；所述中烤的烘烤參數為80℃烘烤1小時；所述長烤的烘烤參數為150℃烘烤3-4小時。
2.根據權利要求1所述的LED燈珠的防膠裂點膠方法，其特征在于，所述將LED封裝硅膠與熒光粉以預設比例混合均勻后形成熒光粉膠的步驟包括：
將所述A膠和B膠按重量比為1:10的比例混合后形成LED封裝硅膠；
根據顏色需求在LED封裝硅膠中加入預設重量的熒光粉，進行攪拌、脫泡以及抽真空處理后形成混合均勻的熒光粉膠。
3.根據權利要求2所述的LED燈珠的防膠裂點膠方法，其特征在于，所述對所述支架碗杯進行預設時間的離心處理，使LED封裝硅膠內的熒光粉沉降于支架碗杯的底部的步驟中，所述預設時間為5-10分鐘。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的LED燈珠的防膠裂點膠方法，其特征在于，所述離心處理的轉速范圍為1200-1800r/min，時間范圍為2.5min-10min。
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