[發明專利]一種高速信號測試系統

有效

• 申請號: 201810076604.2
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108288979B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 吳楊;張玉安;梅雪;劉成剛;徐紅春
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: H04B3/46
• 分類號: H04B3/46
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 魯力

1.一種高速信號測試系統，其特征在于，包括高速信號測試板和高頻測試接頭安裝夾具，其中：

所述高速信號測試板為四層高頻PCB電路板；從上至下四層依次為Top信號傳輸層、GND層一、GND層二、Bottom信號傳輸層；Bottom信號傳輸層的PCB電路板采用低損耗正切值的高頻微波板材；

所述高頻測試接頭安裝夾具包括金屬安裝座(202)，所述金屬安裝座(202)底部設有背部安裝孔(203)，高頻接頭(201)通過背部安裝孔(203)固定在金屬安裝座(202)上，金屬安裝座(202)背部設有用于和高速信號測試板固定的定位孔(204)；

所述高速信號測試板包括框架狀的高速信號焊盤(101)，四層高頻PCB電路板設置在框架狀的高速信號焊盤(101)中，GND層一、GND層二均采用金屬GND層，高速信號微帶傳輸線(102)兩端固定在高速信號焊盤(101)兩側，用于連接不同層間信號的金屬化通孔(104)設置在金屬GND層中，高速信號焊盤(101)一側設有用于和安裝高頻測試接頭安裝夾具固定連接的安裝通孔(106)，阻抗匹配單元(105)固定在高速信號焊盤(101)一側；所述高速信號微帶傳輸線(102)一端通過阻抗匹配單元(105)與高頻測試接頭安裝夾具連接，另一端與待測高速系統輸出端連接；

阻抗匹配單元(105)的長度L為對應傳輸高頻信號四分之一波長的奇數倍；其中，

式中C為光速，f為所傳輸高頻信號中心頻率，ε_eff為等效介電常數，ε_r為介質基板介電常數，h為介質基板厚度，w為與待測高速系統特征阻抗匹配的高速信號微帶傳輸線寬度；高速信號傳輸通過阻抗匹配單元(105)后，時延滯后四分之一周期的奇數倍，n為正整數。

2.根據權利要求1所述的高速信號測試系統，其特征在于，所述高頻測試接頭安裝夾具的定位孔(204)通過金屬螺絲，與高速信號測試板上的安裝通孔(106)固定，用于將高頻接頭內芯(201-1)與阻抗匹配單元(105)連接在一起，同時能夠使高速信號測試板和高頻接頭接地屏蔽端(201-2)連接共參考地。

3.根據權利要求1所述的高速信號測試系統，其特征在于，高速信號微帶傳輸線(102)為大于等于1組，高速信號微帶傳輸線(102)組數m取值范圍為1≤m≤32；

高速信號微帶傳輸線(102)特征阻抗值是與待測高速系統特征阻抗值匹配的任意值；

高頻接頭(201)為特征阻抗一致性好、插入損耗小、反射系數低、工作頻段寬的公頭；

高頻接頭(201)的特征阻抗與待測高速系統特征阻抗相匹配。

4.根據權利要求1中的一種所述的測試系統，其特征在于，高速信號微帶傳輸線走線兩側通過添加GND接地敷銅進行信號屏蔽，GND接地敷銅與高速信號微帶傳輸線間距s距離滿足：2mil≤s≤20mil。

5.根據權利要求1所述的高速信號測試系統，其特征在于，GND接地敷銅與其它GND層間，添加金屬化通孔連通，增加傳輸信號屏蔽效果；其中：金屬化通孔的孔徑d尺寸滿足：2mil≤d≤10mil，通孔間距l滿足：l≤六分之一個周期高速信號微帶傳輸線長度。

6.根據權利要求1或2所述的高速信號測試系統，其特征在于，高頻接頭(201)和阻抗匹配單元(105)通過焊接或壓接的形式連接。

7.根據權利要求1所述的高速信號測試系統，其特征在于，高頻測試接頭安裝夾具能夠通過180°鏡像翻轉后，使高頻接頭內芯(201-1)與高速信號微帶傳輸線連接。

8.根據權利要求1所述的高速信號測試系統，其特征在于，背部安裝孔(203)個數與高頻接頭選型對應；安裝通孔(106)和定位孔(204)使用金屬螺絲對應安裝，開孔個數n取值范圍：2≤n≤32。