[發明專利]印刷電路板連接器足印

有效

• 申請號: 201810076595.7
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108366485B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 相澤正幸;C.W.摩根;白井浩史
• 申請（專利權）人: 泰連公司;泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

一種PCB(104)，包括具有連接器表面(302)的基板(300)，其中PCB連接器足印(304)沿著縱向軸線(310)和側向軸線(312)限定，并且被細分為大致平行于縱向軸線延伸的PCB列成組足印(306)。PCB包括沿著信號對軸線(324)布置成對(322)的信號過孔，并且在每個PCB列成組足印中具有多個信號過孔對，信號對軸線與縱向軸線不平行，信號對軸線與側向軸線不平行，且相比于信號對軸線與側向軸線，信號對軸線以更小的角度與縱向軸線相交。PCB包括至少部分地穿過基底的接地過孔(330)。接地過孔圍繞每對信號過孔布置，以圍繞每對信號過孔提供電屏蔽。

技術領域

本文的主題總體涉及用于電連接器的印刷電路板(PCB)連接器足印。

背景技術

一些電氣系統采用電連接器，諸如插頭組件和插座組件，以互連兩個電路板，諸如母板和子板。一些已知的電連接器包括保持布置在觸頭模塊堆疊中的多個觸頭模塊的前殼體。電連接器為觸頭模塊的信號導體提供電屏蔽。例如，接地屏蔽件可被設置在每個觸頭模塊的一側或兩側上。信號導體包括端接至電路板的安裝部分，并且接地屏蔽件包括端接至電路板的安裝部分。電路板包括信號過孔和接地過孔以接收安裝部分。例如，安裝部分是順應插腳，并且電路板中的過孔是鍍覆過孔。

電路板的布圖和設計是復雜的，特別是對于高密度電連接器和在具有安裝到其的多個部件的電路板上。期望的是，減少電路板中的層的數量，以降低電路板的成本。在一些電路板中，跡線的布線是困難的。另外，由于連接器變得更小，連接器的足印也更小，從而在電路板上提供了用于設置過孔和布置跡線的更少的空間。

仍然存在對用于端接高速、高密度電連接器的PCB連接器足印和電路布圖的需求。

發明內容

根據本發明，提供了一種用于電連接器的印刷電路板(PCB)，該電連接器具有多個觸頭模塊，觸頭模塊具有從該電連接器的安裝端部延伸的信號觸頭和接地觸頭。PCB包括具有多個層的基底。該基底具有配置為面向電連接器的連接器表面，以及在連接器表面上限定在電連接器的足印下方的PCB連接器足印。PCB連接器足印是沿著縱向軸線和垂直于縱向軸線的側向軸線限定的區域。PCB連接器足印被細分為限定在該電連接器的對應的觸頭模塊的足印下方的PCB列成組足印。PCB列成組足印是大體平行于縱向軸線延伸的區域。PCB包括至少部分地穿過基底的信號過孔。信號過孔沿著信號對軸線成對布置，并且在每個PCB列成組足印中具有多個信號過孔對。信號對軸線與縱向軸線不平行。信號對軸線與側向軸線不平行。相比于信號對軸線與側向軸線相交，信號對軸線以更小的角度與縱向軸線相交。PCB包括至少部分地穿過基底的接地過孔。接地過孔圍繞信號過孔對中的每個布置，以圍繞信號過孔對中的每個提供電屏蔽。

附圖說明

圖1是根據示例性實施例形成的包括具有觸頭模塊的電連接器的電連接器系統的前部透視圖。

圖2是根據示例性實施例的觸頭模塊中的一個的一部分的透視圖，示出了其信號觸頭。

圖3是根據示例性實施例的觸頭模塊中的一個的分解視圖。

圖4是處于組裝狀態的觸頭模塊的側視圖，示出了接地屏蔽件。

圖5是根據示例性實施例的處于組裝狀態的觸頭模塊的側面透視圖，示出了接地屏蔽件。

圖6是觸頭模塊的側面透視圖，示出了接地屏蔽件。

圖7圖示了根據示例性實施例的PCB。

圖8圖示了根據示例性實施例的PCB。

圖9圖示了根據示例性實施例的現有技術的印刷電路板。

圖10是根據示例性實施例的電連接器的仰視圖，示出了電連接器的足印。

具體實施方式