[發明專利]熱轉移模塊

有效

• 申請號: 201810076534.0
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN110083214B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 蕭雅羚
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種熱轉移模塊，適于接觸發熱元件，其特征在于，包括：

第一板；

第二板，連接于所述第一板以共同形成腔體，所述腔體沿一參考平面的延伸方向延伸；

工作流體，位于所述腔體內，其中所述腔體為第一區，且所述第一板或所述第二板延伸超出所述腔體的一部分為第二區，所述第一區的至少一部分適于接觸所述發熱元件并以熱對流方式轉移熱，且所述第二區以熱傳導方式轉移熱；以及

多個支撐結構，配置于所述腔體內，其中所述多個支撐結構位于所述第一板與所述第二板之間并在所述腔體內形成多個流道，

所述第一板與所述第二板在所述第二區內不重疊，

位于所述第一區的結構作為均溫板，位于所述第二區的結構作為散熱板，所述發熱元件所產生的熱經由所述位于第一區的結構以熱傳導方式轉移至所述位于第二區的結構。

2.如權利要求1所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第一區包括第一子區及第二子區，所述第一子區的轉移熱的方向為一維度，所述第二子區的轉移熱的方向為二維度，且所述發熱元件接觸于所述第一子區。

3.如權利要求2所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第二子區分布于所述第一子區的至少三側。

4.如權利要求2所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第一子區在所述參考平面上的正投影從在所述發熱元件在所述參考平面上的正投影的一側邊延伸突出。

5.如權利要求1所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述腔體包括第一空間及第二空間，所述多個支撐結構位于所述第二空間內，且所述發熱元件在所述參考平面上的正投影與所述第一空間在所述參考平面上的正投影至少有部分重疊。

6.如權利要求5所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第一空間由所述第一板一體成型。

7.如權利要求5所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第二空間配置于所述發熱元件的側邊。

8.如權利要求2所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第二區圍繞于所述第一區的周圍。

9.如權利要求1所述的熱轉移模塊，其特征在于，還包括：

熱管，配置于所述腔體與所述發熱元件之間，其中所述熱管具有第三空間，所述第三空間為第三區，且所述第三區的轉移熱的方向為一維度。

10.如權利要求1所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第一板沿所述第二板的邊緣處的一側面連接固定至相對的另一側面上。

11.如權利要求1所述的熱轉移模塊，其特征在于，所述第一板及所述第二板分別延伸超出所述腔體的相對兩側以形成所述第二區。