[發(fā)明專利]涂藥焊條在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810076271.3 | 申請日： | 2018-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN108372372A | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 坂野泰隆;高內(nèi)英亮;池田哲直;名古秀德;難波茂信 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 涂藥焊條 鋼焊芯 涂藥 電弧穩(wěn)定劑 氣體發(fā)生劑 焊接金屬 蠕變斷裂 造渣劑 外周 合金 | ||
1.一種涂藥焊條，是含有鋼焊芯、和被覆在所述鋼焊芯的外周的涂藥的涂藥焊條，其中，
在所述涂藥和所述鋼焊芯的一者或兩者之中，在所述涂藥焊條總質(zhì)量中，作為合金成分，以質(zhì)量％計含有
C：0.05～0.20％、
Si：0.3～1.0％、
Mn：0.1～1.1％、
Ni：0％以上并在0.5％以下、
Cr：3～12％、
Mo：0.05～0.55％、
V：0.02～0.50％、
Nb：0.01～0.09％、
Co：0.55～2.20％、
W：0.4～2.0％、
N：0.01～0.10％、
B：0.001～0.100％，
余量由氣體發(fā)生劑、造渣劑、電弧穩(wěn)定劑、鐵和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂藥焊條，其中，在所述涂藥和所述鋼焊芯的一者或兩者之中，在所述涂藥焊條總質(zhì)量中，作為合金成分，以質(zhì)量％計還含有Ti：高于0％并在0.03％以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的涂藥焊條，其中，在所述涂藥和所述鋼焊芯的一者或兩者之中，在所述涂藥焊條總質(zhì)量中，作為合金成分，以質(zhì)量％計還含有Cu：高于0％并在0.25％以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的涂藥焊條，其中，在所述涂藥和所述鋼焊芯的一者或兩者之中，在所述涂藥焊條總質(zhì)量中，作為合金成分，以質(zhì)量％計還含有Al：高于0％并在1.5％以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂藥焊條，其中，在所述涂藥和所述鋼焊芯的一者或兩者之中，在所述涂藥焊條總質(zhì)量中，作為合金成分，以質(zhì)量％計還含有Al：高于0％并在1.5％以下。
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