[發明專利]一種ACF壓合裝置及貼附裝置

在審

• 申請號: 201810076002.7
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108227254A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 黃光明;毛齊寧;許繼安;龔永剛;李宗鑫;涂杰;羅智捷;孫宏剛;牛鵬程
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發明實施例提供一種ACF壓合裝置及貼附裝置，涉及貼附技術領域，可解決現有技術中ACF壓合裝置壓合貼附ACF時，因為刀頭前端的緩沖帶相對于刀頭的位置易于移動而導致的貼附不良的問題。該ACF壓合裝置包括：刀頭，在所述刀頭的前端設置有第一限位條，所述第一限位條沿所述刀頭的長度方向延伸；條形的緩沖部，所述緩沖部包括平坦的壓合面，所述緩沖部中與所述壓合面相對的部分設置有第二限位條；所述第一限位條和所述第二限位條配合連接，以限制所述刀頭和所述緩沖部在所述刀頭寬度方向上的相對移動；所述刀頭和所述緩沖部在所述刀頭高度方向上的相對位置固定。

技術領域

本發明涉及貼附技術領域，尤其涉及一種ACF壓合裝置及貼附裝置。

背景技術

在顯示裝置的制造工序中，大多數顯示面板都需要在其外圍連接驅動芯片(Integrated Circuit，簡稱IC)來控制信號，為了實現顯示面板上線路和芯片的導通，需要在顯示面板上壓合一層ACF(Anisotropic Conductive Film，異方性導電膠膜)。

目前，常采用ACF貼附裝置(也稱ACF Bonder設備)在待貼附基板或面板(Panel)上貼附ACF，ACF貼附裝置包括供料裝置、壓合裝置(ACF Bonding Unit，可以稱為ACF綁定單元)以及切刀裝置等，其中，供料裝置用于提供ACF；壓合裝置用于將ACF壓合貼附在待貼附基板上；切刀裝置用于對ACF進行剪切。現有的ACF壓合裝置如圖1所示，由于刀頭10和待貼附基板的硬度都較大，為了防止在壓合ACF時，待貼附基板或待貼附基板上的IC破損，因而設置緩沖帶20，緩沖帶20的一端卷繞在供給滾輪301上，另一端繞過刀頭10卷繞在回收滾輪302上，通過馬達40驅動齒輪50轉動從而帶動回收滾輪302轉動以更換刀頭10前端的緩沖帶20。ACF壓合裝置在壓合貼附時需要從ACF的一端移動至另一端，由于緩沖帶20是通過供給滾輪301和回收滾輪302固定，因而刀頭10前端的緩沖帶20的位置在緩沖帶20和待貼附基板產生的摩擦力的作用下容易發生變動，從而會導致ACF貼附扭曲、反折等各種貼附不良。

發明內容

本發明的實施例提供一種ACF壓合裝置及貼附裝置，可解決現有技術中ACF壓合裝置壓合貼附ACF時，因為刀頭前端的緩沖帶相對于刀頭的位置易于移動而導致的貼附不良的問題。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一方面，提供一種ACF壓合裝置，包括：刀頭，在所述刀頭的前端設置有第一限位條，所述第一限位條沿所述刀頭的長度方向延伸；條形的緩沖部，所述緩沖部包括平坦的壓合面，所述緩沖部中與所述壓合面相對的部分設置有第二限位條；所述第一限位條和所述第二限位條配合連接，以限制所述刀頭和所述緩沖部在所述刀頭寬度方向上的相對移動；所述刀頭和所述緩沖部在所述刀頭高度方向上的相對位置固定。

優選的，所述第一限位條為第一凹槽，所述第二限位條為第一凸條。

優選的，所述緩沖部的所述壓合面覆蓋所述刀頭的前端表面。

優選的，所述第一凹槽為直條狀，所述第一凹槽沿所述刀頭的長度方向延伸，并穿透所述刀頭的兩個側面。

進一步優選的，所述第一凹槽底部的寬度大于所述第一凹槽頂部的寬度；所述第一凹槽與所述第一凸條過盈配合；或者沿所述刀頭寬度方向的截面，所述第一凹槽的形狀、尺寸與所述第一凸條的形狀、尺寸相同。

優選的，所述ACF壓合裝置還包括：設置在所述第一凹槽兩端中至少一端的擋片，所述擋片用于限制所述刀頭和所述緩沖部在所述刀頭長度方向上的相對移動。

優選的，所述ACF壓合裝置還包括：刀頭基座，所述刀頭基座的一側面設置有第三限位條，所述刀頭的末端設置有第四限位條；所述第三限位條和所述第四限位條配合連接，并通過螺絲固定，以限制所述刀頭基座和所述刀頭的相對移動。

進一步優選的，所述第三限位條為第二凹槽，所述第四限位條為第二凸條。