[發(fā)明專利]多通道碳化硅陶瓷膜支撐體及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810075202.0
• 申請(qǐng)日: 2018-01-26
• 公開（公告）號(hào): CN108264354A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東四海水處理設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/565
• 分類號(hào): C04B35/565;C04B38/06
• 代理公司: 北京迎碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11512
• 代理人: 張群峰

1.一種多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1，按照質(zhì)量比100:(5～10)：(3～5):(10～15)稱取碳化硅粉Ⅰ、碳化硅粉Ⅱ、結(jié)合劑和造孔劑，其中，所述碳化硅粉Ⅰ的平均粒徑大于所述碳化硅粉Ⅱ的平均粒徑；

S2，將所述結(jié)合劑溶于水，將碳化硅粉Ⅰ、碳化硅粉Ⅱ以及所述造孔劑加入所述結(jié)合劑的水溶液中，混合得到混合物料，其固含量為50％～70％；

S3，對(duì)所述混合物料進(jìn)行混練，得到泥料；

S4，將所述泥料進(jìn)行擠出成型，得到素坯；

S5，將所述素坯干燥后進(jìn)行燒成，得到多通道碳化硅陶瓷膜支撐體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述碳化硅粉Ⅰ的平均粒徑范圍在35～55μm之間，所述碳化硅粉Ⅱ的平均粒徑范圍在0.5～3.0μm之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述結(jié)合劑選自羧甲基纖維素鈉、羧乙基纖維素鈉、甲基纖維素、聚乙烯醇、聚丙烯酸及其混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述結(jié)合劑為羧甲基纖維素鈉，其粘度為10000～20000Pa·S。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述造孔劑為炭黑、活性碳粉、玉米粉或石墨粉，平均粒徑為5～10μm之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，將所述混合物料放入真空練泥機(jī)中，在擠出壓力0.08～0.12MPa，真空度0.05～0.1MPa的條件下練泥6～12h后，在室溫下陳腐12～18h，此后重復(fù)上述操作多次，得到所述泥料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述步驟S4中,將所述泥料放入擠出成型機(jī)，成型為多通道管狀素坯或平板狀素坯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法，其特征在于，所述步驟S5包括：

S51，將所述素坯置于室溫環(huán)境中干燥4～12h，所述室溫環(huán)境為溫度20～30℃，相對(duì)濕度50％～70％；

S52，將室溫干燥后的素坯在100～150℃的溫度條件下保溫1～3h；

S53，將干燥后的素坯置入真空燒結(jié)爐中進(jìn)行燒成，在800～1000℃下保溫1～3h，此后繼續(xù)加熱至2100～2300℃，并保溫1～3h,得到所述多通道碳化硅陶瓷膜支撐體。

9.一種多通道碳化硅陶瓷膜支撐體，其特征在于，通過權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的制備方法制得。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多通道碳化硅陶瓷膜支撐體，其特征在于，所述多通道碳化硅陶瓷膜支撐體的孔隙率為35％～45％，與水的接觸角為0.3°，抗彎強(qiáng)度為80MPa以上。