[發明專利]一種防靜電的三聚氰胺貼面板及其制備方法有效
| 申請號: | 201810074174.0 | 申請日: | 2018-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN108248178B | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | 孫君同 | 申請(專利權)人: | 上海君江科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/14;B32B29/00;B32B29/06;D21H27/38 |
| 代理公司: | 31104 上海華工專利事務所(普通合伙) | 代理人: | 趙孟琴;繆利明 |
| 地址: | 200093*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 浸漬紙 導電底層 導電裝飾 三聚氰胺貼面板 高溫高壓 制備工藝 導電表層 防靜電 制備 三聚氰胺改性膠 納米溶液 電阻 | ||
1.一種防靜電的三聚氰胺貼面板的制備方法,其特征在于,包括三聚氰胺改性膠-納米溶液的制備工藝、導電裝飾浸漬紙的制備工藝、導電底層浸漬紙的制備工藝以及三聚氰胺貼面板壓制成型工藝,還包括導電表層浸漬紙的制備工藝,
(1)所述三聚氰胺改性膠-納米溶液的制備工藝包括:先加熱攪拌至三聚氰胺改性膠熔融狀態后,接著,繼續加入納米導電材料攪拌均勻,納米導電材料與三聚氰胺改性膠的質量比為0.5-1.5:100,獲得三聚氰胺改性膠-納米溶液;
(2)所述導電裝飾浸漬紙的制備工藝包括:
A、將無機導電材料與油墨樹脂按質量比為0.1-100:100的比例混合,獲得導電油墨;
B、在裝飾紙上印刷步驟A的導電油墨,獲得印刷有導電油墨的裝飾紙;
C、將步驟B的裝飾紙浸漬在三聚氰胺改性膠-納米溶液中,獲得導電裝飾浸漬紙;
(3)所述導電底層浸漬紙的制備工藝包括:底層紙采用導電紙,將所述底層紙浸漬在步驟(1)中的三聚氰胺改性膠-納米溶液中,獲得導電底層浸漬紙;
(4)所述導電表層浸漬紙的制備工藝包括:
A、在紙漿生產中,加入碳纖維,所述碳纖維與紙漿的質量比為0.1-1:100,攪拌均勻,獲得帶有碳纖維的表層紙;
B、將步驟A的表層紙浸漬在三聚氰胺改性膠-納米溶液中,獲得導電表層浸漬紙;
所述三聚氰胺貼面板壓制成型工藝為:將所述導電表層浸漬紙、導電裝飾浸漬紙和導電底層浸漬紙通過高溫高壓壓制成型。
2.如權利要求1所述的防靜電的三聚氰胺貼面板的制備方法,其特征在于,所述無機導電材料為金屬氧化物、碳纖維或金屬纖維。
3.如權利要求2所述的防靜電的三聚氰胺貼面板的制備方法,其特征在于,所述無機導電材料為碳纖維,與油墨樹脂按質量比為0.1-1:100的比例混合。
4.如權利要求2所述的防靜電的三聚氰胺貼面板的制備方法,其特征在于,所述無機導電材料為金屬氧化物,與油墨樹脂按質量比為50-100:100的比例混合。
5.如權利要求4所述的防靜電的三聚氰胺貼面板的制備方法,其特征在于,所述金屬氧化物為氧化錫和氧化銻的摻雜物。
6.一種防靜電的三聚氰胺貼面板,其特征在于,將權利要求1所述的導電表層浸漬紙、導電裝飾浸漬紙和導電底層浸漬紙通過高溫高壓壓制成型獲得,所述導電表層浸漬紙、導電裝飾浸漬紙和導電底層浸漬紙從上到下依次設置。
7.一種防靜電的三聚氰胺貼面板的制備方法,其特征在于,包括三聚氰胺改性膠-納米溶液的制備工藝、導電表層浸漬紙的制備工藝、普通裝飾浸漬紙的制備工藝、普通底層浸漬紙的制備工藝以及三聚氰胺貼面板壓制成型工藝,
(1)所述三聚氰胺改性膠-納米溶液的制備工藝包括:先加熱攪拌至三聚氰胺改性膠熔融狀態后,接著,繼續加入納米導電材料攪拌均勻,納米導電材料與三聚氰胺改性膠的質量比為0.5-1.5:100,獲得三聚氰胺改性膠-納米溶液;
(2)所述導電表層浸漬紙的制備工藝包括:
A、在紙漿生產中,加入碳纖維,所述碳纖維與紙漿的質量比為0.1-1:100,攪拌均勻,獲得帶有碳纖維的表層紙;
B、將步驟A的表層紙浸漬在三聚氰胺改性膠-納米溶液中,獲得導電表層浸漬紙。
(3)所述普通裝飾浸漬紙的制備工藝包括:
A、在裝飾紙上印刷油墨,獲得印刷油墨的裝飾紙;
B、將步驟A的裝飾紙浸漬在三聚氰胺改性膠中,獲得普通裝飾浸漬紙;
(4)所述普通底層浸漬紙的制備工藝包括:將底層紙浸漬在三聚氰胺改性膠中,獲得普通底層浸漬紙;
(5)所述三聚氰胺貼面板壓制成型工藝包括:將所述的導電表層浸漬紙、普通裝飾浸漬紙和普通底層浸漬紙通過高溫高壓壓制成型。
8.一種防靜電的三聚氰胺貼面板,其特征在于,將權利要求7所述的導電表層浸漬紙、普通裝飾浸漬紙和普通底層浸漬紙通過高溫高壓壓制成型獲得。
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