[發(fā)明專利]積層陶瓷電容器及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810073901.1
• 申請(qǐng)日: 2018-01-25
• 公開（公告）號(hào): CN108364786B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 長井淳夫;陳圣宜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 禾伸堂企業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種積層陶瓷電容器，其特征在于，包括基部及成型于基部兩側(cè)邊的外部電極層，該基部包括陶瓷誘電體及多個(gè)內(nèi)部電極，該內(nèi)部電極的各一側(cè)邊分別設(shè)有露出陶瓷誘電體兩側(cè)邊的內(nèi)電極端部，該外部電極層包括成型于基部兩側(cè)邊的第一外部電極及成型于第一外部電極外部的第二外部電極，該第一外部電極是以含有粒徑介于0.3μm～1.0μm的鎳粉及鈦酸鋇粉與該基部共同燒結(jié)成型，其鈦酸鋇對(duì)鎳的體積百分率介于15vol％～55vol％，且該第一外部電極與各內(nèi)部電極一側(cè)內(nèi)電極端部呈電性連通，以及該第二外部電極由金屬粉末及樹脂材料所成型，該金屬粉末選自銀粉、鎳粉及銅粉其一或其組合，且粉末粒徑介于0.3μm～1.0μm。

2.如權(quán)利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于，該鈦酸鋇對(duì)鎳的體積百分率介于15vol％～50vol％。

3.如權(quán)利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于，該第一外部電極的厚度介于5μm～70μm。

4.如權(quán)利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于，該外部電極層進(jìn)一步包括以電鍍方式成型于兩側(cè)第二外部電極外部外側(cè)的第三外部電極。

5.如權(quán)利要求1所述的積層陶瓷電容器，其特征在于，該積層陶瓷電容器進(jìn)一步包括一基板或電路板，該基板或電路板具有導(dǎo)線分布并通過導(dǎo)線電性連通該第二外部電極。

6.一種權(quán)利要求1所述積層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(A)提供生胚，將生胚兩側(cè)的端面露出內(nèi)部電極的端部，研磨生胚各角部；

(B)將生胚兩側(cè)的端面浸漬于鎳電極膏后進(jìn)行涂布及干燥，使該生胚兩側(cè)形成厚度介于5μm～70μm的涂布層，其中，該鎳電極膏含有粒徑介于0.3μm～1.0μm的鎳粉及鈦酸鋇粉，且鈦酸鋇粉對(duì)鎳粉的體積百分率為15vol％～55vol％；

(C)選擇在比鎳的平衡氧分壓低一位數(shù)以上的低還原氛圍氣氛進(jìn)行1300℃共同燒結(jié)該生胚及該生胚兩側(cè)的涂布層，使積層陶瓷電容器的基部燒結(jié)成型并同時(shí)形成外部電極層的第一外部電極；

(D)將金屬電極膏涂布至第一外部電極的兩側(cè)，在大氣環(huán)境中利用100～150℃/30分鐘進(jìn)行干燥處理，再于氮?dú)猸h(huán)境中以220～270℃使金屬電極膏硬化而于生胚的兩側(cè)第一外部電極外部再成型為第二外部電極，其中，該金屬電極膏包括金屬粉末及樹脂材料，該金屬粉末選自銀粉、鎳粉及銅粉其一或其組合，該樹脂材料選自熱硬化性樹脂、環(huán)氧樹脂及有機(jī)黏合劑其一或其組合。

7.如權(quán)利要求6所述的積層陶瓷電容器的制造方法，其中該鈦酸鋇粉對(duì)鎳粉的體積百分率為15vol％～50vol％。

8.如權(quán)利要求6所述的積層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，該步驟(B)中的生胚于浸漬鎳電極膏中進(jìn)行涂布及干燥后，還將生胚置于氮?dú)猸h(huán)境中，并以400℃進(jìn)行脫脂處理，藉以控制氫氣/水蒸氣的含量。

9.如權(quán)利要求6所述的積層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包括步驟(E)，將兩側(cè)第二外部電極外部進(jìn)行電鍍后成型第三外部電極。