[發明專利]一種柔性電容式觸摸傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 201810073352.8
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN108255345A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 陳立;李振興;歐康
• 申請（專利權）人: 深圳達沃斯光電有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，包括依次分布的上層柔性覆蓋層、觸控層、柔性基材、引出線層和下層柔性覆蓋層；所述上層柔性覆蓋層與所述觸控層之間、所述觸控層與所述柔性基材之間、所述柔性基材與所述引出線層之間、所述引出線層與所述下層柔性覆蓋層之間均黏接，所述觸控層的引線經過孔電性連接至所述引出線層，所述引出線層的引出線集中形成連接端子。

2.根據權利要求1所述的柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，所述觸控層設有觸摸感應線路和驅動線路，所述觸摸感應線路和所述驅動線路均與所述引線電性連接。

3.根據權利要求2所述的柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，所述觸摸感應線路和所述驅動線路由銅膜制成。

4.根據權利要求1所述的柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，所述上層柔性覆蓋層和所述下層柔性覆蓋層均為柔性覆蓋膜。

5.根據權利要求4所述的柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，所述柔性覆蓋膜為聚酰亞胺覆蓋膜。

6.根據權利要求1所述的柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，所述柔性基材為聚酰亞胺薄膜基材。

7.根據權利要求1所述的柔性電容式觸摸傳感器，其特征在于，所述上層柔性覆蓋層與所述觸控層之間、所述觸控層與所述柔性基材之間、所述柔性基材與所述引出線層之間、所述引出線層與所述下層柔性覆蓋層之間均設有黏膠層，所述黏膠層為環氧樹脂膠層或丙烯酸樹脂膠層。

8.一種柔性電容式觸摸傳感器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)在柔性基材的正反兩表面分別設置黏膠層；

2)在所述黏膠層表面設置上層銅膜和下層銅膜；

3)在所述上層銅膜上制作觸摸感應線路和驅動線路，以形成觸控層；在所述下層銅膜上制作引出線，以形成引出線層；

4)制作過孔，使所述觸摸感應線路和所述驅動線路的引線經所述過孔與所述引出線電線連接；

5)在所述上層銅膜表面和所述下層銅膜表面分別設置黏膠層；

6)在所述上層銅膜表面的所述黏膠層上貼合上層柔性覆蓋層，在所述下層銅膜表面的所述黏膠層上貼合下層柔性覆蓋層；

7)將所述引出線在所述柔性基材的一側集中，形成連接端子。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述黏膠層為環氧樹脂膠層或丙烯酸樹脂膠層；所述柔性基材為聚酰亞胺薄膜基材；所述上層柔性覆蓋層和所述下層柔性覆蓋層為聚酰亞胺覆蓋膜。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述步驟3)中，在所述上層銅膜上制作觸摸感應線路和驅動線路，為：在所述上層銅膜上通過黃光曝光、顯影、蝕刻脫膜的方式制作所述觸摸感應線路和所述驅動線路；在所述下層銅膜上制作引出線，為：在所述下層銅膜上通過黃光曝光、顯影、蝕刻脫膜的方式制作所述引出線。