[發明專利]印刷布線板、使用印刷布線板的組件和使用印刷布線板的攝像組件

在審

• 申請號: 201810072809.3
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN108347827A
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 杉山裕一;宮崎政志;小林浩之
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供即使薄也具有強度、散熱性優異的印刷布線板、使用印刷布線板的組件和使用印刷布線板的攝像組件。本發明的印刷布線板包括：金屬芯基板；形成于所述金屬芯基板的表面的絕緣層；和形成在所述絕緣層上的布線圖案。所述金屬芯基板包括：包含第一金屬材料而形成的第一金屬層；和包含與所述第一金屬材料不同的第二金屬材料而形成的、層疊于所述第一金屬層的第二金屬層。所述第二金屬層的彈性率低于所述第一金屬層的彈性率，所述第二金屬層的熱傳導率高于所述第一金屬層的熱傳導率。

技術領域

本發明涉及印刷布線板和使用印刷布線板的組件。

背景技術

例如已知具有金屬芯的印刷布線板(例如專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-212951號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

在智能手機等的高性能便攜終端中搭載的攝像組件是最厚的部件之一。近年來，隨著對于便攜終端的薄型化、輕量化的需求的提高，對攝像組件的薄型化的需求增大。

此處，因為圖像傳感器與透鏡之間必須有一定的距離，所以為了使攝像組件薄型化，必須使從圖像傳感器的上表面到印刷布線板的底部的距離變短。應對該要求的一個方案是使印刷布線板變薄。

但是，當使印刷布線板變薄時，印刷布線板的剛性減小，因此擔心會有損印刷布線板的安裝性和攝像組件的強度。另一方面，為了確保印刷布線板的剛性而將金屬芯基板以彈性率高的金屬材料構成的話，這樣的金屬材料的熱傳導率通常較低，因此在印刷布線板內產生的熱積存在內部。

用于解決課題的技術方案

本發明的一個方面的印刷布線板包括：金屬芯基板；形成于所述金屬芯基板的表面的絕緣層；和形成在所述絕緣層上的布線圖案，所述金屬芯基板包括：包含第一金屬材料而形成的第一金屬層；和包含與所述第一金屬材料不同的第二金屬材料而形成的、層疊于所述第一金屬層的第二金屬層，所述第二金屬層的彈性率低于所述第一金屬層的彈性率，所述第二金屬層的熱傳導率高于所述第一金屬層的熱傳導率。

此外，本發明所公開的課題和其解決方法，根據用于實施發明的具體實施方式欄的記載和附圖的記載等能夠進一步明確。

發明效果

根據本發明，能夠得到薄且強度好的、散熱性優異的印刷布線板。

附圖說明

圖1是概要表示第一實施方式的印刷布線板的截面圖。

圖2是對于具有一定厚度的金屬芯基板，表示構成金屬芯基板的第一和第二金屬層的厚度的比率與印刷布線板的變形量的關系的圖表。

圖3A是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，準備第一金屬芯的工序的截面圖。

圖3B是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，在第一金屬芯的一個表面層疊第二金屬芯的工序的截面圖。

圖3C是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，在第二金屬芯的表面形成第一絕緣層的工序的截面圖。

圖3D是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，在第一絕緣層形成孔的工序的截面圖。

圖3E是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，在第一絕緣層的表面形成第一布線層的工序的截面圖。

圖3F是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，在第一布線層形成孔的工序的截面圖。

圖3G是表示在第一實施方式的印刷布線板的制造工藝中，在第一布線層的表面形成第二絕緣層的工序的截面圖。