[發明專利]一種PCB孔銅及面銅在線測試裝置及測試方法

在審

• 申請號: 201810072519.9
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN108225168A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 管術春;吳偉輝;段紹華
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: G01B7/06
• 分類號: G01B7/06;G01B21/08
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 龍丹丹

本發明公開了一種PCB孔銅及面銅在線測試裝置，包括裝置本體，裝置本體內設置有伺服控制器，伺服控制器連接有面銅測量儀、孔銅測量儀和讀碼機構，伺服控制器控制面銅測量儀、孔銅測量儀和讀碼機構定位于PCB板面的預設位置。在線測試裝置將孔銅測量儀與面銅測量儀集成于一個裝置內，在伺服控制器的控制下可進行位置的適時調節，實現多點定位，可在線測量所有產品，其無需對產品進行切片等處理，是一種對產品無破壞的測試裝置，同時測試效率高，PCB的電鍍品質可得到有效監控，產品品質穩定。還公開了一種測試方法，該測試方法是一種在線直接檢測方法，測試效率高、測試方法步驟簡單、易于操作，人工成本低。

技術領域

本發明屬于印制電路板生產技術領域，涉及一種印制電路板電鍍銅厚測試裝置及測試方法，具體地說涉及一種印制電路板電鍍孔銅及面銅銅厚在線測試裝置及測試方法。

背景技術

從20世紀60年代起，印制電路板(PCB)行業就采用孔金屬化和電鍍技術來解決層間連接或導通的問題，電鍍工藝是PCB生產中最基本且關鍵的步驟，其可直接影響電路板產品的電性能和可靠性能，電鍍工藝復雜且容易出現各種品質問題?；陔婂兊膬煞N基本目的：孔金屬化達成不同層線路之間的導通和板面銅的加厚，孔內銅和面銅的厚度是一個關鍵技術指標和重要控制點，關系到能否滿足預設的電流和信號傳輸要求。

對于印制電路板孔銅和面銅的厚度測試，傳統測試方法為人工采用顯微鏡等專用測量儀器進行分析確認，具體測量方法為鍍銅后從排版上剪切幾個產品，置于液態環氧樹脂中后加入催化劑、固化劑，凝固后對橫斷面研磨、拋光后在金相顯微鏡測量覆蓋層橫斷面的厚度。這種手工測量方式存在取樣速度慢、測量效率低等問題，而且，上述測試方法存在對產品有破壞且測試產品類型有限，無法實現所有產品的檢驗的問題，上述測試方法也不能對局部裂縫、空洞等問題進行識別，這些問題導致印制電路板的生產品質得不到保障，因此，提供一種快速、高效且對產品無破壞的孔銅及面銅厚度測試方法成為行業內亟待解決的共性問題。

發明內容

為此，本發明正是要解決上述問題，從而提出一種取樣頻率高、測試速度快、對產品無破快、可測試所有產品的新型PCB孔銅及面銅在線測試裝置及測試方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

本發明提供一種PCB孔銅及面銅在線測試裝置，所述裝置包括裝置本體，所述裝置本體內設置有伺服控制器，所述伺服控制器連接有面銅測量儀、孔銅測量儀和讀碼機構，所述伺服控制器控制所述面銅測量儀、孔銅測量儀和讀碼機構定位于PCB板面的預設位置。

作為優選，所述伺服控制器包括用于定位的三維定位機構、用于固定PCB的氣缸壓板機構和用于控制面銅測量儀與PCB相對位置的氣缸定位機構。

作為優選，所述三維定位機構包括CCD定位鏡頭、伺服馬達和與所述CCD定位鏡頭連接的螺桿組，所述螺桿組由沿X、Y、Z軸方向設置的螺桿組合而成，所述伺服馬達控制所述CCD定位鏡頭沿所述螺桿組在X、Y、Z軸方向運動。

作為優選，所述孔銅測量儀連接于所述三維定位系統，所述孔銅測量儀具有可深入PCB測試孔內的探頭，所述三維定位系統控制所述探頭深入所述測試孔內。

作為優選，所述讀碼機構包括CCD讀碼鏡頭，所述CCD讀碼鏡頭外周環繞設置紅/藍可切換光源，所述CCD讀碼鏡頭還具有LED背光源。

作為優選，所述裝置本體具有一組相對設置的進料口和出料口，所述進料口與所述出料口之間設置有用于傳輸PCB的輸送機構。

作為優選，所述出料口側設置有用于撿取不合格PCB板的機械手。

作為優選，所述孔銅測量儀為無損鍍層厚度測試儀，所述面銅測量儀為采用微電阻測試原理的測試儀。

作為優選，還包括控制機構，所述控制機構與所述伺服控制器、面銅測量儀、孔銅測量儀、讀碼機構和機械手電連接。