[發明專利]線路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201810072395.4
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN110087392B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 謝育忠;陳裕華;簡俊賢
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種線路板結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供絕緣層，具有第一表面以及相對所述第一表面的第二表面；

形成第一線路層、第二線路層與至少一導電通孔，所述第一線路層位于所述絕緣層的所述第一表面上，且所述第一線路層包含第一電容電極，所述第二線路層位于所述絕緣層的所述第二表面上，以及所述至少一導電通孔，貫穿所述絕緣層以電連接所述第一線路層以及所述第二線路層；

在所述第一線路層上形成電容介電層，以覆蓋部分的所述第一電容電極；

在所述第一線路層上與所述電容介電層上形成介電層，所述介電層具有第一開口以及第二開口，其中所述第一開口暴露出部分的所述第一線路層，且所述第二開口暴露出部分的所述電容介電層；以及

在所述第一線路層上形成重布線路層，所述重布線路層包括重布線路、第一導電盲孔與第二電容電極，所述重布線路位于所述介電層的介電表面上，所述第一導電盲孔位于所述第一開口內且連接所述第一線路層與所述重布線路，所述第二電容電極，位于所述第二開口內且與所述電容介電層相接觸，且所述第二電容電極、所述電容介電層以及所述第一電容電極構成電容。

2.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其中所述第一導電盲孔與所述第二電容電極是由同一工藝同時形成。

3.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其中形成所述重布線路層的步驟包括：

在所述介電層與所述第一線路層上形成圖案化光致抗蝕劑層，暴露所述第一開口與所述第二開口；

在所述介電層與所述第一線路層上形成導電材料，所述導電材料填入所述第一開口、所述第二開口以及所述圖案化光致抗蝕劑層中，其中填入所述第一開口的部分所述導電材料構成所述第一導電盲孔，且填入所述第二開口的部分所述導電材料構成所述第二電容電極；以及

移除所述圖案化光致抗蝕劑層，以形成所述重布線路。

4.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其中形成所述重布線路層的步驟包括：

在所述介電層與所述第一線路層上形成導電材料，所述導電材料覆蓋所述介電層的所述介電表面且填入所述第一開口以及所述第二開口，其中填入所述第一開口的部分所述導電材料構成所述第一導電盲孔，且填入所述第二開口的部分所述導電材料構成所述第二電容電極；以及

移除覆蓋于所述介電層的所述介電表面的部分所述導電材料，以形成所述重布線路。

5.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，還包括：

在重布線路層上配置多個導電端子，所述多個導電端子與所述重布線路層電連接。

6.一種線路板結構，其特征在于，包括：

絕緣層，具有第一表面以及相對所述第一表面的第二表面；

第一線路層，位于所述絕緣層的所述第一表面上，所述第一線路層包含第一電容電極；

第二線路層，位于所述絕緣層的所述第二表面上；

第一導電通孔，貫穿所述絕緣層以電連接所述第一線路層以及所述第二線路層；

電容介電層，位于所述第一線路層的所述第一電容電極上；

介電層，至少覆蓋部分的所述第一線路層和至少覆蓋部分的所述電容介電層；以及

重布線路層，包括重布線路、第一導電盲孔與第二電容電極，所述重布線路位于所述介電層上，所述第一導電盲孔位于所述介電層內且連接所述第一線路層與所述重布線路，所述第二電容電極位于所述介電層內，其中所述第二電容電極具有相對的第一端與第二端，所述第一端與所述電容介電層相接觸，所述第二端與所述重布線路相接觸，且所述第二電容電極、所述電容介電層以及所述第一電容電極構成電容，其中所述第一導電盲孔與所述第二電容電極是由同一工藝同時形成的同一膜層。

7.根據權利要求6所述的線路板結構，其中所述第一端于所述第一表面上的正投影小于與所述第二端于所述第一表面上的正投影。

8.根據權利要求6所述的線路板結構，其中所述第二電容電極的厚度與所述電容介電層的厚度的總和等于所述第一導電盲孔的厚度。