[發明專利]三維縱向一次編程存儲器在審
| 申請號: | 201810072197.8 | 申請日: | 2018-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN110085587A | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 張國飆 | 申請(專利權)人: | 杭州海存信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/112 | 分類號: | H01L27/112 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310051*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲 一次編程存儲器 水平地址 三維 反熔絲膜 覆蓋存儲 地址線 電耦合 讀周期 一字線 邊墻 堆疊 多層 井中 豎直 讀出 穿透 | ||
1.一種三維縱向一次編程存儲器(3D-OTPV),其特征還在于含有:
一含有一襯底電路(0K)的半導體襯底(0);
多層處于該襯底電路(0K)之上并垂直堆疊的水平地址線(8a-8h);
多個穿透所述多層水平地址線(8a-8h)的存儲井(2a);
一層覆蓋該存儲井(2a)邊墻的反熔絲膜(6a),在編程時該反熔絲膜(6a)從高電阻態不可逆轉地轉變為低電阻態;
多條位于存儲井(2a)中的豎直地址線(4a);
多個形成在該水平地址線(8a-8h) 與該豎直地址線(4a)交叉處的OTP存儲元(1aa-1ha);
在一個讀周期(T)中,與一水平地址線電耦合的所有OTP存儲元(1aa-1ah)存儲的信息被讀出,所述水平地址線為一字線。
2.一種三維縱向一次編程存儲器(3D-OTPV),其特征還在于含有:
一含有一襯底電路(0K)的半導體襯底(0);
多層處于該襯底電路(0K)之上并垂直堆疊的水平地址線(8a-8h);
多個穿透所述多層水平地址線(8a-8h)的存儲井(2a);
一層覆蓋該存儲井(2a)邊墻的反熔絲膜(6a),在編程時該反熔絲膜(6a)從高電阻態不可逆轉地轉變為低電阻態;
多條位于存儲井(2a)中的豎直地址線(4a);
多個形成在該水平地址線(8a-8h) 與該豎直地址線(4a)交叉處的OTP存儲元(1aa-1ha);
在一個讀周期(T)中,與一豎直地址線電耦合的所有OTP存儲元(1aa-1ah)存儲的信息被讀出,所述豎直地址線為一字線。
3.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:所述讀周期含有一預充電階段,在所述預充電階段,與所述字線電耦合的所有位線被預充電到同一預設電壓。
4.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:所述讀周期含有一讀階段,在所述讀階段,與所述字線電耦合的所有位線的電壓變化的值遠小于讀電壓。
5.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:所述存儲井(2a)不含有單獨的準導通膜。
6.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:所述存儲井(2a)含有一準導通膜(16a)。
7.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:該水平地址線(8a-8h)含有一金屬材料,該豎直地址線(4a)含有一摻雜的半導體材料。
8.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:該水平地址線(8a-8h)含有一摻雜的半導體材料,該豎直地址線(4a)含有至少一反向摻雜的半導體材料。
9.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:所述存儲井(2a)中的存儲元(1aa-1ha)構成一豎直存儲串(1A),所述豎直存儲串(1A)與一縱向晶體管(7a)電耦合。
10.根據權利要求1和2所述的存儲器,其特征還在于:每個所述存儲元具有N(N>2)種狀態(11b-11d),不同狀態下的反熔絲膜具有不同電阻。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州海存信息技術有限公司,未經杭州海存信息技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810072197.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體器件
- 下一篇:三維縱向一次編程存儲器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





