[發明專利]芯片封裝組件及其制造方法在審
| 申請號： | 201810069713.1 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN108321151A | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 陳世杰 | 申請（專利權）人： | 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/495;H01L23/10;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市文*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片封裝組件 芯片 芯片電連接 二極管 封裝組件 外圍電路 芯片承載 集成度 減小 引腳 制造 | ||
1.一種芯片封裝組件，其特在于，包括：
引線框架，具有承載盤和位于所述承載盤周圍的多個引腳，
第一芯片，所述第一芯片位于所述承載盤之上，
至少一個第二芯片，所述第二芯片位于所述引腳之上。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，每一個所述第二芯片位于一個所述引腳上。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述第二芯片的第一表面上具有第一電極，所述第二芯片的第二表面上具有第二電極，
所述第二芯片第二表面朝向所述引腳的第一表面，所述第二電極與所述引腳的第一表面電連接，
所述第一電極通過第一導線與所述第一芯片電連接，以將所述第二芯片與第一芯片串聯連接。
4.根據權利要求3所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述第一芯片的第一表面為有源面，所述第一芯片的第二表面貼在所述承載盤的第一表面上，
所述第一電極通過第一導線與所述有源面上的一個電極電連接，所述有源面上的剩余電極通過第二導線與除用于承載所述第二芯片外的所述引腳的第一表面電連接。
5.根據權利要求3所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述第二芯片為二極管，
所述第一電極為二極管的陽極和陰極中的一個，所述第二電極為二極管的陽極和陰極中的另一個。
6.根據權利要求5所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述二極管為瞬態抑制二極管或肖特基二極管。
7.根據權利要求4所述的芯片封裝組件，其特征在于，還包括用于包封所述第一芯片與第二芯片的塑封體，
所述引腳的第二表面和所述承載盤的第二表面裸露在所述塑封體的表面。
8.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述芯片封裝組件為DFN或QFN封裝。
9.一種芯片封裝組件的制造方法，其特在于，包括：
在引線框架的承載盤上安裝第一芯片，
在引線框架的引腳上安裝第二芯片，所述引腳位于所述承載盤的周圍。
10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，還包括在安裝所述第一芯片與第二芯片之前，根據所述第二芯片的尺寸設計所述引腳的結構與尺寸。
11.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，將所述第二芯片采用導電層貼裝在一個所述引腳上。
12.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，對所述第一芯片和第二芯片進行DFN或QFN封裝。
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