[發明專利]一種多通路防水接線盒的制造方法及其產品在審
| 申請號： | 201810069343.1 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN108123407A | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發明（設計）人： | 吳峰;鐘群;許楚兵;周奇峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市斯派克光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H02G3/16 | 分類號： | H02G3/16;H02G3/08 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多通路 防水接線盒 接線端 接線 防水公接頭 防水母接頭 外部電子設備 注塑 插接 成型 電路 制造 有效地實現 電路連接 端部連接 注塑模具 公接頭 母接頭 有效地 外露 防水 封裝 印制 維護 | ||
1.一種多通路防水接線盒的制造方法，其特征在于，包括：
在一PCB板上集成印制多通路電路接線，且每一通路通過導線引出一接線端；
在每一接線端的端部連接一防水公接頭或一防水母接頭；
將PCB板及接線端置于一注塑模具中進行注塑包裹成型，且接線端的防水公接頭和/或防水母接頭的接頭部分外露以與外部電子設備的接線母接頭或公接頭插接。
2.根據權利要求1所述的多通路防水接線盒的制造方法，其特征在于，所述在一PCB板上集成印制多通路電路接線，且每一通路通過導線引出一接線端之前還包括步驟：根據需要設計多通路電路接線圖。
3.根據權利要求1所述的多通路防水接線盒的制造方法，其特征在于，所述PCB板上設有三通路或者四通路。
4.根據權利要求1所述的多通路防水接線盒的制造方法，其特征在于，所述每一通路包括火線、零線和地線三條導線。
5.根據權利要求1所述的多通路防水接線盒的制造方法，其特征在于，所述防水公接頭或防水母接頭采用M12、M15或者M18防水接頭。
6.根據權利要求1所述的多通路防水接線盒的制造方法，其特征在于，所述PCB板及接線端注塑時采用塑膠進行注塑。
7.一種多通路防水接線盒，其特征在于，通過如權利要求1至6任意一項所述的多通路防水接線盒的制造方法制作而成。
8.根據權利要求7所述的多通路防水接線盒，其特征在于，所述多通路防水接線盒設有三通路，所述三通路呈T字狀。
9.根據權利要求7所述的多通路防水接線盒，其特征在于，所述多通路防水接線盒設有四通路，所述四通路呈十字狀。
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