[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810069147.4
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN108364946B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嶋本健一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/488;H01L23/367;H03F1/00;H03F1/30;H03F3/21
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

本發(fā)明提供一種能縮小安裝面積，并能抑制晶體管的發(fā)熱的影響的半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片包括：對第1信號進(jìn)行放大并輸出第2信號的第1晶體管；對第2信號進(jìn)行放大并輸出第3信號的第2晶體管；以及具有平行于由第1方向及第2方向所規(guī)定的平面的主面，并形成有第1及第2晶體管的半導(dǎo)體基板，主面上設(shè)有：與第1晶體管的集電極或漏極相連接的第1凸點(diǎn)；與第1晶體管的發(fā)射極或源極相連接的第2凸點(diǎn)；與第2晶體管的集電極或漏極相連接的第3凸點(diǎn)、及與第2晶體管的發(fā)射極或源極相連接的第4凸點(diǎn)，在俯視主面時，第1凸點(diǎn)呈圓形，第2、第3及第4凸點(diǎn)呈矩形或橢圓形，第2、第3及第4凸點(diǎn)的面積比第1凸點(diǎn)的面積要大。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片。

背景技術(shù)

作為將半導(dǎo)體芯片安裝于基板的方法之一，具有使用了凸點(diǎn)的倒裝芯片技術(shù)。倒裝芯片技術(shù)一般而言，具有與引線接合相比能縮小安裝面積的優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

這里，例如在移動電話等移動通信設(shè)備中使用功率放大電路。功率放大電路中用于放大功率的晶體管具有溫度特性。因此，若晶體管因放大動作而發(fā)熱，則晶體管的特性會因溫度的上升而產(chǎn)生變動。若在上述功率放大電路中使用上述倒裝芯片技術(shù)，則會具有如下問題：雖然安裝面積有所縮小，但未充分進(jìn)行散熱，對晶體管的特性產(chǎn)生影響。

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供一種能縮小安裝面積，并能抑制晶體管發(fā)熱的影響的半導(dǎo)體芯片。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一個側(cè)面所涉及的半導(dǎo)體芯片包括：對第1信號進(jìn)行放大并輸出第2信號的第1晶體管；對第2信號進(jìn)行放大并輸出第3信號的第2晶體管；以及具有平行于由第1方向及與第1方向交叉的第2方向所規(guī)定的平面的主面，并形成有第1晶體管及第2晶體管的半導(dǎo)體基板，半導(dǎo)體基板的主面上設(shè)有：與第1晶體管的集電極或漏極電連接的第1凸點(diǎn)；與第1晶體管的發(fā)射極或源極電連接的第2凸點(diǎn)；與第2晶體管的集電極或漏極電連接的第3凸點(diǎn)；及與第2晶體管的發(fā)射極或源極電連接的第4凸點(diǎn)，在俯視半導(dǎo)體基板的主面時，第1凸點(diǎn)呈圓形，第2、第3及第4凸點(diǎn)呈矩形或橢圓形，第2、第3及第4凸點(diǎn)的面積分別比第1凸點(diǎn)的面積要大。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能提供一種能縮小安裝面積，并能抑制晶體管的發(fā)熱的影響的半導(dǎo)體芯片。

附圖說明

圖1是形成于本發(fā)明的實施方式1所涉及的半導(dǎo)體芯片的功率放大電路的電路圖。

圖2是本發(fā)明的實施方式1所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖3是本發(fā)明的實施方式2所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖4是本發(fā)明的實施方式3所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖5是本發(fā)明的實施方式4所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖6是本發(fā)明的實施方式5所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖7是本發(fā)明的實施方式6所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖8是本發(fā)明的實施方式7所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖9是本發(fā)明的實施方式8所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

圖10是本發(fā)明的實施方式9所涉及的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。

具體實施方式

下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。以下附圖的記載中，相同或類似的結(jié)構(gòu)要素以相同或類似的標(biāo)號來表示。附圖是例示，各部分尺寸、形狀是示意性的，不應(yīng)將本發(fā)明的技術(shù)范圍限定于該實施方式來進(jìn)行解釋。