[發明專利]掩模組件、掩模框架以及掩模支撐架有效
| 申請號: | 201810068510.0 | 申請日: | 2018-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN108034923B | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 蔣謙;陳永勝 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模組 框架 以及 支撐架 | ||
1.一種掩模組件,其特征在于,所述掩模組件包括掩模框架和掩模支撐架;
所述掩模框架包括至少一個第一連接部,所述掩模框架的一側表面形成有凸臺,所述凸臺的表面與所述掩模框架的框體的一側表面直接形成一道斜坡,所述第一連接部形成于所述凸臺上;
所述掩模支撐架包括至少一個第二連接部,所述掩模支撐架的一側表面上形成有焊接部;
所述掩模框架和所述掩模支撐架通過所述第一連接部和所述第二連接部可拆卸連接;
其中,所述掩模框架的所述凸臺的上表面與所述掩模支撐架的下表面抵觸連接。
2.根據權利要求1所述的掩模組件,其特征在于,所述第一連接部為第一固定孔,所述第二連接部為第二固定孔,所述掩模框架與所述掩模支撐架通過所述第一固定孔、固定件以及所述第二固定孔的配合連接;或者所述第一連接部為第一凸起部或第一凹槽,所述第二連接部為第二凹槽或第二凸起部,所述掩模框架與所述掩模支撐架通過所述第一凸起部和所述第二凹槽卡合連接或通過所述第一凹槽和所述第二凸起部卡合連接。
3.根據權利要求1所述的掩模組件,其特征在于,所述掩模框架的所述凸臺的上表面與所述掩模支撐架的下表面抵觸連接,且所述凸臺的上表面與所述掩模支撐架的下表面形狀相同。
4.一種掩模框架,其特征在于,所述掩模框架的一側表面形成有凸臺,所述凸臺的表面與所述掩模框架的框體的一側表面直接形成一道斜坡;
其中,所述掩模框架為一框體,其上形成有至少一個第一連接部,以可拆卸連接掩模支撐架,所述第一連接部形成于所述凸臺上,所述凸臺與所述掩模支撐架連接。
5.根據權利要求4所述的掩模框架,其特征在于,所述第一連接部為第一固定孔,所述掩模框架通過第一固定孔與固定件的配合與所述掩模支撐架連接;或者所述第一連接部為凸起部或凹槽,所述凸起部或凹槽與所述掩模支撐架卡合連接。
6.一種掩模支撐架,其特征在于,所述掩模支撐架為框體,并包括第二連接部,所述第二連接部用于與掩模框架可拆卸連接,所述掩模支撐架的一側表面上形成有焊接部。
7.根據權利要求6所述的掩模支撐架,其特征在于,所述第二連接部為第二固定孔,所述掩模支撐架通過第二固定孔與固定件的配合與所述掩模框架連接;或者所述第二連接部為凸起部或凹槽,所述凸起部或凹槽與所述掩模框架卡合連接。
8.根據權利要求7所述的掩模支撐架,其特征在于,所述掩模支撐架包括具有預設圖案的金屬薄片,所述金屬薄片連接于所述掩模支撐架的焊接部。
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