[發明專利]一種便捷芯片熱封儀

有效

• 申請號: 201810068287.X
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN108275318B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 綦庶;任永紅;魏麗;王麗麗;陳安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然
• 申請（專利權）人: 北京博奧晶典生物技術有限公司;成都博奧晶芯生物科技有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B61/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐寧;劉美麗

1.一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，該熱封儀包括芯片裝載感應模塊、電機滑軌控制模塊、氣動控制模塊、加熱壓模刀模塊和控制模塊；

所述芯片裝載感應模塊用于批量裝載微流控SNP芯片，并自動識別裝載的微流控SNP芯片數量和位置；所述芯片裝載感應模塊包括光電傳感器、芯片盒底板和芯片盒蓋板，所述光電傳感器連接所述控制模塊；所述芯片盒底板頂部間隔設置有若干個芯片裝載槽，每一所述芯片裝載槽的一端開設有用于放置所述光電傳感器的U型口，每一所述芯片裝載槽的另一端開設有V型口，所述芯片盒底板的底部中心開設有用于與所述電機滑軌控制模塊進行固定插設的U型槽；對應于所述U型口的位置，所述芯片盒底板底部一側還設置有用于連接所述光電傳感器的芯片裝載檢測板；對應于所述芯片裝載槽，所述芯片盒底板頂部還固定連接若干用于對所述微流控SNP芯片進行壓設的所述芯片盒蓋板；

所述電機滑軌控制模塊固定連接所述芯片裝載感應模塊，用于帶動所述芯片裝載感應模塊進行運動實現對所述微流控SNP芯片的定位；

所述氣動控制模塊固定連接所述加熱壓模刀模塊，用于帶動所述加熱壓模刀模塊進行運動，使得所述加熱壓模刀模塊正對所述微流控SNP芯片；

所述加熱壓模刀模塊用于對芯片模具刀進行加熱到預設溫度，對所述微流控SNP芯片均勻熱封阻斷操作，實現對所述微流控SNP芯片的熱封；

所述控制模塊連接所述芯片裝載感應模塊、電機滑軌控制模塊、氣動控制模塊和加熱壓模刀模塊，對各模塊的工作過程進行控制。

2.如權利要求1所述的一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，所述V型口外端面均設置為斜面結構。

3.如權利要求1所述的一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，所述電機滑軌控制模塊包括底座、直線導軌、電機、絲桿、絲杠螺母和電機驅動器，所述底座頂部固定連接所述直線導軌，所述直線導軌與所述U型槽插設固定，所述底座頂部后端固定設置所述電機，所述底座頂部還固定設置有用于固定所述絲杠的絲杠固定座，所述絲杠穿過所述絲杠螺母，所述絲杠螺母固定連接所述直線導軌，所述電機驅動所述絲杠和絲杠螺母運動使得所述絲杠螺母帶動所述直線導軌平穩運行；其中，所述控制模塊連接電機驅動器對所述電機進行驅動，所述底座的前后端部均固定設置第二光電傳感器，位于兩個所述第二光電傳感器之間，所述直線導軌的后端設置有兩個光電擋板，所述直線導軌的側面還固定設置有線纜鉸鏈，所述芯片裝載感應模塊的感應信號線纜穿入所述線纜鉸鏈內部與所述控制模塊連接，所述直線導軌前端固定設置有倉門擋板。

4.如權利要求3所述的一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，所述氣動控制模塊包括氣缸、電磁閥、壓力變送器、氣缸過濾器和繼電器，所述氣缸、電磁閥、壓力變送器和氣缸過濾器均固定設置在一固定安裝在所述底座頂部的框架結構上，所述氣缸依次經所述電磁閥、壓力變送器和氣缸過濾器連接外部氣源，所述加熱壓模刀模塊通過導向軸支撐座、加熱塊連接軸、氣缸導向板、直線軸承以及氣缸支撐柱與所述氣缸進行導向連接，所述氣缸通過所述繼電器連接所述控制模塊，所述控制模塊發送控制指令使得所述氣缸帶動所述加熱壓模刀模塊進行垂向運動，按照設定目標使得所述加熱壓模刀模塊與已裝載的微流控SNP芯片進行定位熱封。

5.如權利要求1所述的一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，所述加熱壓模刀模塊包括芯片壓模、芯片模具刀、自適應彈簧、壓模轉接板和加熱塊，所述芯片壓模的底部固定設置所述芯片模具刀，所述芯片壓模的頂部四角分別固定連接所述自適應彈簧的底部，每一所述自適應彈簧的頂部固定連接所述壓模轉接板的底部；對應于所述自適應彈簧的位置，每一所述壓模轉接板的頂部四角均向上延伸設置有凸起，每一所述凸起內插設有貫穿所述自適應彈簧的壓模導向軸，每一所述凸起頂部設置有用于固定所述壓模導向軸的導向軸擋圈，所述導向軸擋圈與所述凸起頂部固定；對應于所述芯片裝載槽的位置，所述芯片壓模的頂部固定中心固定連接所述加熱塊，所述加熱塊后部設置溫度傳感器，所述溫度傳感器連接所述控制模塊。

6.如權利要求1所述的一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，所述芯片模具刀包括四條并列V型刀片。

7.如權利要求3所述的一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，所述便捷芯片熱封儀還包括保護外殼，所述保護外殼內固定設置散熱風扇，所述保護外殼的外部設置有散熱孔，對應于所述倉門擋板的位置，所述保護外殼的前端開設有倉門，位于所述倉門上方的所述保護外殼還設置有觸摸顯示屏。