[發(fā)明專利]一種基于二維周期性漏波結(jié)構(gòu)的多頻天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810067733.5 | 申請日: | 2018-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN108365333A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許煥松;李元新;龍云亮 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市順德區(qū)中山大學研究院;廣東順德中山大學卡內(nèi)基梅隆大學國際聯(lián)合研究院;中山大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 左恒峰 |
| 地址: | 528399 廣東省佛山市順德區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 介質(zhì)平面 漏波 二維周期性 多頻天線 金屬貼片 饋電接頭 金屬片 饋電針 中介 地板 生產(chǎn)和加工 諧振 工作頻點 交錯排列 平面結(jié)構(gòu) 微帶天線 依次設(shè)置 多頻段 外導體 頂層 頻點 正交 天線 | ||
本發(fā)明公開了一種基于二維周期性漏波結(jié)構(gòu)的多頻天線,包括介質(zhì)平面、金屬貼片、矩形漏波金屬片、地板和饋電接頭,所述介質(zhì)平面包括位置由上至下依次設(shè)置的上介質(zhì)平面、中介質(zhì)平面和下介質(zhì)平面,所述饋電接頭包括中心饋電針和設(shè)置在中心饋電針一端的外導體;所述上介質(zhì)平面的頂層設(shè)置有金屬貼片,所述上介質(zhì)平面和中介質(zhì)平面之間、中介質(zhì)平面和下介質(zhì)平面之間均設(shè)置有正交交錯排列的矩形漏波金屬片,所述下介質(zhì)平面的底層設(shè)置有地板。本發(fā)明在保持傳統(tǒng)微帶天線原有諧振頻點的基礎(chǔ)上,增加了新的工作頻點,使得天線能工作在多頻段上;另外,本發(fā)明為平面結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)簡單,便于批量生產(chǎn)和加工。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線電領(lǐng)域,特別是一種基于二維周期性漏波結(jié)構(gòu)的多頻天線。
背景技術(shù)
近年來,加載人工復合材料的平面天線得到了廣泛的重視。人工構(gòu)造平面結(jié)構(gòu)可以使該平面的電磁特性發(fā)生改變,使之產(chǎn)生與天然材料截然不同的電磁特性,例如具有左手特性或者在某個頻段內(nèi)使反射波和入射波的相位相同,這種結(jié)構(gòu)材料被稱為人工復合材料。人工電磁材料的應(yīng)用蓬勃發(fā)展,將人工復合材料用作微帶天線的基片,可以有效提高天線性能。材料的特性不但取決于周期單元結(jié)構(gòu)本身,同時也取決于周期單元的空間排列方式,因此可以通過改變基本單元結(jié)構(gòu)或其排列規(guī)律方式來實現(xiàn)具有特殊電磁特性的人工復合材料。由于現(xiàn)在傳統(tǒng)的微帶天線僅具有一個諧振頻點,只能夠發(fā)送或者接收一個頻點的無線電信號,大大局限了微帶天線的工作頻點。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種基于二維周期性漏波結(jié)構(gòu)的多頻天線,能夠使傳統(tǒng)的微帶天線增加多個新的諧振頻點,能夠發(fā)送或者接收多個頻點的無線電信號。
本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是:
一種基于二維周期性漏波結(jié)構(gòu)的多頻天線,其特征在于:包括介質(zhì)平面、金屬貼片、矩形漏波金屬片、地板和饋電接頭,所述介質(zhì)平面包括位置由上至下依次設(shè)置的上介質(zhì)平面、中介質(zhì)平面和下介質(zhì)平面,所述饋電接頭包括中心饋電針和設(shè)置在中心饋電針一端的外導體;所述上介質(zhì)平面的頂層設(shè)置有金屬貼片,所述上介質(zhì)平面和中介質(zhì)平面之間、中介質(zhì)平面和下介質(zhì)平面之間均設(shè)置有正交交錯排列的矩形漏波金屬片,所述下介質(zhì)平面的底層設(shè)置有地板,所述饋電接頭的中心饋電針同時貫穿于金屬貼片、上介質(zhì)平面、中介質(zhì)平面、下介質(zhì)平面和矩形漏波金屬片,所述饋電接頭的外導體連接至地板。
進一步地,所述金屬貼片的形狀為矩形。
進一步地,所述金屬貼片的形狀為圓形。
進一步地,所述中心饋電針貫穿金屬貼片的位置為金屬貼片的中心點。
進一步地,所述中心饋電針的一端和金屬貼片的上表面平齊。
進一步地,所述介質(zhì)平面的材料為固體介質(zhì)。
進一步地,所述介質(zhì)平面的材料為液體介質(zhì)。
進一步地,所述介質(zhì)平面的材料為氣體介質(zhì)。
進一步地,所述上介質(zhì)平面、中介質(zhì)平面和下介質(zhì)平面的厚度一致。
進一步地,所述上介質(zhì)平面、中介質(zhì)平面和下介質(zhì)平面的相對介電常數(shù)一致。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于佛山市順德區(qū)中山大學研究院;廣東順德中山大學卡內(nèi)基梅隆大學國際聯(lián)合研究院;中山大學,未經(jīng)佛山市順德區(qū)中山大學研究院;廣東順德中山大學卡內(nèi)基梅隆大學國際聯(lián)合研究院;中山大學許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810067733.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





