[發明專利]一種半導體制冷片焊接裝置及焊接工藝

在審

• 申請號: 201810067676.0
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN107968148A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 阮秀滄;阮秀清
• 申請（專利權）人: 泉州市依科達半導體致冷科技有限公司
• 主分類號: H01L35/34
• 分類號: H01L35/34
• 代理公司: 福州市鼓樓區鼎興專利代理事務所(普通合伙)35217
• 代理人: 程捷,楊慧娟

1.一種半導體制冷片焊接裝置，其包括焊接區以及冷卻區，所述焊接區頂部安裝有上加熱塊,冷卻區頂部安裝有上冷卻塊，其特征在于：所述焊接區底部正對上加熱塊安裝有下加熱塊以及用于帶動下加熱塊升降的下加熱塊升降裝置，冷卻區底部正對上冷卻塊安裝有下冷卻塊以及用于帶動下冷卻塊升降的下冷卻塊升降裝置，所述焊接區以及冷卻區之間安裝有轉換工作臺，所述轉換工作臺包括旋轉機構以及用于放置半導體制冷片的轉盤，所述轉盤為框體結構，框體的中空部分的面積不小于下加熱塊的面積,轉盤上設置有用于固定半導體制冷片預成型夾具的定位孔，所述上加熱塊、下加熱塊、上冷卻塊以及下冷卻塊分別與溫控系統電連接。

2.根據權利要求1所述的半導體制冷片焊接裝置，其特征在于：所述下加熱塊升降裝置包括第一升降臺，所述第一升降臺的升降臺板包括兩塊第一支撐板，兩塊第一支撐板之間安裝有第一彈簧。

3.根據權利要求1或2所述的半導體制冷片焊接裝置，其特征在于：所述下冷卻塊升降裝置包括第二升降臺，所述第二升降臺的升降臺板包括兩塊第二支撐板，兩塊第二支撐板之間安裝有第二彈簧。

4.根據權利要求1所述的半導體制冷片焊接裝置，其特征在于：所述半導體制冷片預成型夾具包括兩個縱向相對設置的夾板，兩個夾板之間安裝有定位銷，所述定位銷下端部嵌套于半導體制冷片預成型夾具的定位孔內。

5.一種半導體制冷片的焊接工藝，其特征在于：其采用權利要求1或2或4中任意一項所述的半導體制冷片焊接裝置對上陶瓷片、晶粒以及下陶瓷片進行焊接，包括以下步驟：

1）固定：將上陶瓷片、下陶瓷片和晶粒固定于半導體制冷片預成型夾具內，而后將半導體制冷片預成型夾具放置于轉盤上；

2）焊接：啟動下加熱塊升降裝置，由下加熱塊升降裝置帶動下加熱塊上升，進而將轉盤上的半導體制冷片預成型夾具頂起并與上加熱塊接觸，此時，上、下加熱塊在溫控系統設定的溫度下開始焊接作業；

3）換位：焊接作業完成后，下加熱塊升降裝置帶動下加熱塊下降進而帶動半導體制冷片預成型夾具下降，并使半導體制冷片預成型夾具仍停留于轉盤上，接著旋轉機構將轉盤以及放置于轉盤上的半導體制冷片預成型夾具旋轉至冷卻區；

4）冷卻：換位后，啟動下冷卻塊升降裝置，下冷卻塊升降裝置帶動下冷卻塊上升，進而將半導體制冷片預成型夾具頂起并與上冷卻塊接觸，此時上、下冷卻塊在溫控系統設定的溫度下開始冷卻作業；

5）復位：冷卻作業完成后，下冷卻塊升降裝置帶動下冷卻塊下降，并帶動半導體制冷片預成型夾具一起下降至轉盤上，轉盤自動復位，為焊接下一制冷片做好準備。

6.根據權利要求5所述的半導體制冷片的焊接工藝，其特征在于：所述下冷卻塊升降裝置包括第二升降臺，所述第二升降臺的升降臺板包括兩塊第二支撐板，兩塊第二支撐板之間安裝有第二彈簧。