[發(fā)明專利]電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810066772.3
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN109671449B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 石崎圣和
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;G11B5/60;G11B5/706;G11B5/72;G11B5/82;G11B5/84;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 夏斌

實施方式例如提供一種電子設備，具備在導體貫通框體的部分不良情況更少的新構成。在實施方式的電子設備中，在框體上設置有第一開口部。電氣部件收納在框體內(nèi)。電路基板覆蓋第一開口部，具有至少一部分向框體外露出的外表面、在該外表面上向框體外露出的多個第一導體、以及沿著外表面延伸且與多個第一導體絕緣的第二導體。第一連接器安裝于外表面，具有與多個第一導體分別電連接的多個觸頭、以及設置有沿著電路基板的厚度方向貫通的第二開口部且將多個觸頭支承為能夠在第二開口部內(nèi)彈性變形的支承基座。電路基板具有多個第三導體，該多個第三導體設置于與多個觸頭分別在厚度方向上重疊的位置，且與多個第一導體以及第二導體絕緣。

本申請享受以日本專利申請2017-199787(申請日：2017年10月13日)為基礎申請的優(yōu)先權。本申請通過參照該基礎申請而包含該基礎申請的全部內(nèi)容。

技術領域

本實施方式涉及一種電子設備。

背景技術

以往，已知有在框體中收納有電子部件的電子設備。

發(fā)明內(nèi)容

實施方式例如提供一種電子設備，具備在導體貫通框體的部分不良情況更少的新構成。

實施方式的電子設備例如具備框體、電氣部件、電路基板以及第一連接器。在框體上設置有第一開口部。電氣部件收納在框體內(nèi)。電路基板覆蓋第一開口部，并具有至少一部分向框體外露出的外表面、在該外表面上向框體外露出的多個第一導體、以及沿著外表面延伸且與多個第一導體絕緣的第二導體。第一連接器安裝于外表面，具有與多個第一導體分別電連接的多個觸頭、以及設置有在電路基板的厚度方向上貫通的第二開口部且將多個觸頭支承為能夠在第二開口部內(nèi)彈性變形的支承基座。電路基板具有多個第三導體，上述多個第三導體設置于與多個觸頭分別在厚度方向上重疊的位置，且與多個第一導體以及第二導體絕緣。

附圖說明

圖1是實施方式的電子設備的例示性且示意性的立體圖。

圖2是實施方式的電子設備的例示性且示意性的分解立體圖。

圖3是實施方式的電子設備的例示性且示意性的分解立體圖、且是從與圖2相反側觀察的圖。

圖4是實施方式的電子設備所包括的連接器的例示性且示意性的立體圖。

圖5是實施方式的電子設備所包括的連接器以及與該連接器連接的其他連接器的圖3的V-V位置上的例示性且示意性的分解截面圖。

圖6是設置于實施方式的電子設備所包括的電路基板的導體圖案的例示性且示意性的俯視圖。

具體實施方式

以下，公開電子設備的例示性的實施方式。以下所示的實施方式的構成(技術特征)為一個例子。另外，各圖為示意性的圖，尺寸等與實際的構成不同。

圖1是表示硬盤驅(qū)動器100(HDD)的外觀的立體圖，圖2是HDD100的分解立體圖。如圖1所示，HDD100具備偏平的長方體狀的框體10。此外，如圖2所示，框體10具有基座11、內(nèi)蓋12以及外蓋13。HDD100是電子設備的一個例子。

基座11為有底的容器，具有底壁11a以及周壁11b。底壁11a的形狀為四邊形狀且為板狀。周壁11b的形狀為板狀，周壁11b從底壁11a的周緣以大致一定的高度突出。底壁11a以及周壁11b例如通過鋁合金等金屬材料構成為一體。

如圖2所示，基座11的內(nèi)部空間S由內(nèi)蓋12以及外蓋13覆蓋。內(nèi)蓋12例如通過螺釘?shù)冉Y合工具而固定于周壁11b的上表面。此外，外蓋13以覆蓋內(nèi)蓋12的狀態(tài)、例如通過焊接等而固定于周壁11b的前端11c。外蓋13與周壁11b以不泄漏氣體的方式接合。在本實施方式中，底壁11a、周壁11b、以及外蓋13是外壁的一個例子。