[發(fā)明專利]半導體封裝裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810066753.0
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN109390293B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設計）人: 黃禮智
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種半導體封裝裝置包括襯底、電組件及封裝主體。所述電組件設置在所述襯底上。所述電組件具有面朝所述襯底的有源表面及與所述有源表面相反的背表面。所述背表面具有第一部分及圍繞所述第一部分的第二部分。所述電組件的所述背表面的所述第一部分包括多個柱。所述封裝主體設置在所述襯底上。所述封裝主體包封所述電組件并且暴露所述電組件的所述背表面。

技術領域

本發(fā)明大體上涉及一種半導體封裝裝置及其制造方法。更具體地說，本發(fā)明涉及一種包括散熱結構的半導體封裝裝置及其制造方法。

背景技術

隨著電子集成電路的電能消耗增加，將半導體裝置的操作溫度保持在可接受范圍內是很有挑戰(zhàn)性的。一般來說，將散熱片或散熱器接合到芯片或裸片的背側進行散熱。然而，使用散熱片或散熱器會增加裸片或芯片的制造成本及厚度。

發(fā)明內容

在一或多個實施例中，一種半導體封裝裝置包括襯底、電組件及封裝主體。電組件設置在襯底上。電組件具有面朝襯底的有源表面及與所述有源表面相反的背表面。背表面具有第一部分及圍繞所述第一部分的第二部分。電組件的背表面的第一部分包括多個柱。封裝主體設置在襯底上。封裝主體包封電組件并且暴露電組件的背表面。

在一或多個實施例中，一種半導體封裝裝置包括襯底、電組件及封裝主體。電組件設置在襯底上。電組件具有面朝襯底的有源表面及與所述有源表面相反的背表面。背表面具有第一部分及圍繞所述第一部分的第二部分。電組件的背表面的第一部分界定多個孔。封裝主體設置在襯底上。封裝主體包封電組件并且暴露電組件的背表面。

在一或多個實施例中，一種半導體封裝裝置包括襯底、電組件及封裝主體。電組件設置在襯底上。電組件具有面朝襯底的有源表面、與所述有源表面相反的背表面以及在所述有源表面與所述背表面之間延伸的側表面。電組件的側表面界定多個孔。封裝主體設置在襯底上。封裝主體包封電組件并且暴露電組件的背表面及電組件的側表面的多個孔。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述能最佳地理解本發(fā)明的各方面。應注意，各種特征可不按比例繪制，且各種特征的尺寸可出于論述的清晰起見任意地增大或減小。

圖1A示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖；

圖1B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖1A所示的半導體封裝裝置的一部分的放大視圖；

圖1C示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖1A所示的半導體封裝裝置的一部分的放大視圖；

圖1D示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖1A所示的半導體封裝裝置的一部分的放大視圖；

圖1E示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖1A所示的半導體封裝裝置的一部分的放大視圖；

圖2A示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖2B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖2C示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖2C'示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖2D示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖2D'示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖3A示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖3B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；

圖3C示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例制造半導體封裝裝置的方法的一或多個階段；