[發明專利]一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法在審
| 申請號： | 201810066291.2 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN108164732A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 李丹丹 | 申請（專利權）人： | 合肥同佑電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C08J7/04 | 分類號： | C08J7/04;C08L27/06;C08L79/02;C08K3/04;C08K3/08;C09D161/28;C09D5/24;C09D7/61;C09D183/04 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知識產權代理有限公司 34130 | 代理人： | 閆艷艷 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市經濟技術開發區*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制備 得到混合物 混合物 防靜電膜材料 電子元器件 膜材料 冷卻 聚氯乙烯 稀釋劑 復合抗靜電劑 納米導電材料 超聲波處理 導電聚苯胺 硅烷偶聯劑 有機硅樹脂 耐磨性 高溫熔融 光引發劑 靜電耗散 均勻噴涂 均勻涂覆 粘合樹脂 靜電 反應釜 碳纖維 再利用 吹塑 等比 改性 混煉 熔融 加熱 纖維 透明度 預防 | ||
1.一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，包括以下制備步驟：
a、將納米導電材料和高溫熔融聚氯乙烯混合在380-460℃下加熱20-30min后，將改性導電聚苯胺纖維緩慢加入，并攪拌均勻，冷卻至常溫，得到混合物一；
b、將有機硅樹脂、光引發劑、稀釋劑和硅烷偶聯劑混合置于反應釜內混煉，保持反應釜內的壓強在20-30MPa，溫度為160-220℃，混煉1-2h后，再利用超聲波處理20-30min，得到混合物二；
c、將復合抗靜電劑、粘合樹脂和碳纖維混合均勻，在200-260℃下熔融后均勻涂覆到混合物一表面，冷卻至常溫后，得到混合物三；
d、將混合物二再均勻噴涂于混合物三的表面，再置于壓強為3-5MPa、溫度為280-320℃的條件下進行吹塑、壓制成型，即可得到成品。
2.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述防靜電膜材料包括以下重量份的原料：納米導電材料22-28份、高溫熔融聚氯乙烯14-19份、改性導電聚苯胺纖維25-32份、有機硅樹脂18-25份、粘合樹脂16-20份、碳纖維14-18份、光引發劑11-14份、稀釋劑12-15份、硅烷偶聯劑10-14份和復合抗靜電劑13-17份。
3.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述步驟a的納米導電材料為納米ATO、石墨烯和納米銀中的任一種或多種的混合。
4.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述步驟b的有機硅樹脂為甲基聚硅氧烷類樹脂、氨基硅氧烷和環氧基聚硅氧烷中的任一種或多種的混合。
5.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述步驟b的光引發劑為二苯甲酮、α-羥基異丙基苯甲酮和1-羥基環己基苯基甲酮中的任一種或多種的混合。
6.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述步驟b的稀釋劑為乙酸乙酯、乙酸丁酯、正丁醇、異丙醇、乙醇和丁酮中的任一種或多種的混合。
7.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述步驟c的復合抗靜電劑為全氟代烷基磺酸鹽、聚苯胺、全氟代烷基磺酸、1,3-二甲基咪唑硫酸氫鹽、聚醚-嵌段-酰胺、1-乙基-3-甲基咪唑乙酸鹽和碘摻雜聚乙炔中的任一種或多種的混合。
8.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的防靜電膜材料的制備方法，其特征在于，所述步驟c的粘合樹脂為三聚氰胺甲醛樹脂或三聚氰胺尿素甲醛樹脂。
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