[發(fā)明專利]一種全彩柔性RGB面板及其制作方法

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• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108281524A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王友平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市悠文電子有限公司
• 主分類號: H01L33/14
• 分類號: H01L33/14;H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本發(fā)明公開了一種全彩柔性RGB面板，包括發(fā)光材料層和位于所述發(fā)光材料層上的電子傳輸層，所述電子傳輸層上的LED發(fā)光層，所述LED發(fā)光層采用Flip chip藍(lán)色晶片(6)，所述Flip chip藍(lán)色晶片(6)表面噴涂綠色熒光粉和紅色熒光粉，所述LED發(fā)光層上設(shè)有蓋板玻璃，采用Flip chip藍(lán)色晶片(6)，在其表面噴涂綠色熒光粉和紅色熒光粉，使其發(fā)出相應(yīng)的綠色和紅色，搭配現(xiàn)有的藍(lán)色晶片，實(shí)現(xiàn)全彩效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全彩柔性RGB面板及其制作方法。

背景技術(shù)

Flip chip晶片除藍(lán)色晶片外，紅綠色的晶片很少，用正裝晶片的話需要打線，在柔性面板上打線的可靠性很差，柔性基板若要實(shí)現(xiàn)其他顏色的光色，顯得比較局限，現(xiàn)有的柔性成品基本都是由Flip chip藍(lán)色晶片加黃色熒光粉激發(fā)所發(fā)出的白光，沒有全彩RGB光色。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種全彩柔性RGB面板及其制作方法，采用Flip chip藍(lán)色晶片，在其表面噴涂綠色熒光粉和紅色熒光粉，使其發(fā)出相應(yīng)的綠色和紅色，搭配現(xiàn)有的藍(lán)色晶片，實(shí)現(xiàn)全彩效果。

為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種全彩柔性RGB面板，包括發(fā)光材料層和位于所述發(fā)光材料層上的電子傳輸層，所述電子傳輸層上的LED發(fā)光層，所述LED發(fā)光層采用Flip chip藍(lán)色晶片，所述Flip chip藍(lán)色晶片表面噴涂綠色熒光粉和紅色熒光粉，所述LED發(fā)光層上設(shè)有蓋板玻璃。

進(jìn)一步地，所述Flip chip藍(lán)色晶片上分別設(shè)有與之對應(yīng)的RGB三原色濾光膜。

進(jìn)一步地，所述綠色熒光粉和紅色熒光粉的厚度不同，且所述綠色熒光粉和紅色熒光粉包括重合區(qū)域，所述重合區(qū)域用于形成混合色。

進(jìn)一步地，所述紅色熒光粉的厚度為所述綠色熒光粉的厚度的兩倍。

進(jìn)一步地，所述紅色熒光粉的厚度為2.5-10nm，所述綠色發(fā)光層的厚度為5-10nm。

一種全彩柔性RGB面板的制作方法，包括如下步驟：

S1、在電子傳輸層上制備Flip chip藍(lán)色晶片，并在Flip chip藍(lán)色晶片上噴涂綠色熒光粉和紅色熒光粉，形成RGB三原色發(fā)光體；

S2、在蓋板玻璃的底面制備紅色濾光膜、綠色濾光膜、藍(lán)色濾光膜，形成RGB三原色濾光膜；

S3、將蓋板玻璃與Flip chip藍(lán)色晶片相互貼合，再進(jìn)行封裝。

本發(fā)明提供的一種全彩柔性RGB面板及其制造方法，采用在Flip chip藍(lán)色晶片上噴涂綠色熒光粉和紅色熒光粉，使其發(fā)出相應(yīng)的綠色和紅色，與Flip chip藍(lán)色晶片相配合實(shí)現(xiàn)全彩效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-發(fā)光材料層；2-電子傳輸層；3-綠色熒光粉；4-紅色熒光粉；5-蓋板玻璃；6-Flipchip藍(lán)色晶片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參見附圖1所示，本實(shí)施例中的一種全彩柔性RGB面板，包括發(fā)光材料層1和位于發(fā)光材料層1上的電子傳輸層2，電子傳輸層2上的LED發(fā)光層，LED發(fā)光層采用Flip chip藍(lán)色晶片6，F(xiàn)lip chip藍(lán)色晶片6表面噴涂綠色熒光粉3和紅色熒光粉4，LED發(fā)光層上設(shè)有蓋板玻璃5。

RGB三原色發(fā)光體上分別設(shè)有與之對應(yīng)的RGB三原色濾光膜。