[發明專利]側面灌封的電子器件拆解裝置及方法

在審

• 申請號: 201810065213.0
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108188695A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 王宗友;鄒超洋;金斌
• 申請（專利權）人: 深圳市崧盛電子股份有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02;B23P19/027
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

本發明公開了一種側面灌封的電子器件拆解裝置及方法，拆解裝置包括支撐座、設置在所述支撐座上的用于電子器件定位其中的固定結構、設置在所述支撐座上的用于將所述電子器件內部模塊推出的推動機構、以及與所述推動機構電連接的控制單元；所述固定結構和推動機構在所述支撐座上相對設置。本發明實現了機械拆解側面灌封電子器件代替手工拆解，將手工拆解時間由至少15分鐘/臺降低至10秒鐘左右/臺，避免其中PCB元件損壞，有效的提升了作業效率和品質。

技術領域

本發明涉及電子器件技術領域，尤其涉及一種側面灌封的電子器件拆解裝置及方法。

背景技術

側面灌封的電源器件在返修時，需要拆解分析，將其中的元件從桶式外殼內取出。而由于外殼內部被灌封膠填滿，常規拆解的方式是打開外殼側蓋，使用螺絲刀等工具把灌封膠拆解，在拆解過程中，對元件及外殼的損傷很大，且手工拆解效率低下，品質隱患嚴重。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種提升電子器件拆解效率和品質的側面灌封的電子器件拆解裝置及側面灌封的電子器件拆解方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種側面灌封的電子器件拆解裝置，包括支撐座、設置在所述支撐座上的用于電子器件定位其中的固定結構、設置在所述支撐座上的用于將所述電子器件內部模塊推出的推動機構、以及與所述推動機構電連接的控制單元；所述固定結構和推動機構在所述支撐座上相對設置。

優選地，所述固定結構包括固定槽，所述固定槽對應所述電子器件的外殼形狀設置在所述支撐座頂面上。

優選地，所述固定結構還包括設置在所述支撐座頂面上的連接槽；所述連接槽位于所述固定槽遠離所述推動機構的一側并與所述固定槽相連通。

優選地，所述連接槽的寬度、深度分別小于所述固定槽的寬度、深度。

優選地，所述連接槽和固定槽的相接處形成與所述電子器件一端相抵接、限制所述電子器件外殼移動的限位臺階。

優選地，所述固定結構包括對應所述電子器件相對兩端設置在所述支撐座頂面上的定位塊，所述定位塊之間圍出一個供所述電子器件容置其中定位槽。

優選地，所述推動機構包括氣缸、設置在所述氣缸的活塞端部上的推塊；所述活塞的伸縮方向與所述固定結構在一直線上，所述推塊隨所述活塞伸縮可來回移動進出所述電子器件的外殼。

優選地，所述控制單元設置在所述支撐座內部。

優選地，所述支撐座上設有與所述控制單元電連接的開關鍵。

本發明還提供一種側面灌封的電子器件拆解方法，包括以下步驟：

S1、將側面灌封的電子器件的側蓋打開；

S2、將側蓋打開后的電子器件放入支撐座上的固定結構中，進行定位；所述電子器件的一開口與所述支撐座上的推動機構相對；

S3、啟動所述推動機構，通過所述推動機構將所述電子器件的內部模塊推出外殼。

本發明的有益效果：實現了機械拆解側面灌封電子器件代替手工拆解，將手工拆解時間由至少15分鐘/臺降低至10秒鐘左右/臺，避免其中PCB元件損壞，有效的提升了作業效率和品質。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明一實施例的電子器件拆解裝置的結構示意圖；

圖2是圖1所示拆解裝置的爆炸圖。

具體實施方式

為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的具體實施方式。