[發明專利]一種導熱硅膠墊的制備方法

在審

• 申請號: 201810063856.1
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN110071081A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 高雄
• 申請（專利權）人: 東莞市哲華電子有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L33/64;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00
• 代理公司: 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙) 44429
• 代理人: 何樹良

本發明涉及硅膠墊制備技術領域，尤其涉及一種導熱硅膠墊的制備方法，包括以下步驟：步驟1、第一次熱壓；步驟2、第一次沖切邊料；步驟3、第二次熱壓；步驟4、取料，該用于電子產品的硅膠墊片帶厚度薄，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱器表面。用于電子產品的硅膠墊片帶還能適應冷、熱溫度的變化，保證性能的一致和穩定。該硅膠墊具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性，適應溫度范圍大，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。

技術領域

本發明涉及硅膠墊制備技術領域，尤其涉及一種導熱硅膠墊的制備方法。

背景技術

導熱硅膠墊片散熱應用在發熱器件和散熱器件中，能大大提高產品的使用壽命。電子元器件設計功能多元化，對導熱材料的要求越來越高。有的電子元件散熱面積較大，形狀不規則，散熱間隙很小，大多在0.5mm以下。薄導熱硅膠墊片更容易被電壓擊穿，絕緣效果不好；同時與空氣接觸面積大，阻燃效果較差。而聚酰亞胺膜（PI膜）具有優異的絕緣和阻燃性能，在薄導熱硅膠墊片表面復合一層PI膜可以有提高墊片的絕緣與阻燃性能。在高科技不斷研發生產的今天，導熱材料的行業也在萌發中，用于電子產品的硅膠墊片起著很大的核心做用。由于一般的導熱材料難于對電子重要部位起著既導熱又有很好粘性的作用，用于電子產品的硅膠墊片完全解決了這個問題，特別是在電子、LED照明行業與LED電視領域中起到了重大的作用。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足提供一種導熱硅膠墊的制備方法，具有高導熱和絕緣的特性，適應溫度范圍大，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。

為實現上述目的，本發明的一種導熱硅膠墊的制備方法，包括以下步驟：

步驟1、第一次熱壓：在布料的背面熱壓上第一硅膠層，得到半成品硅膠墊；

步驟2、第一次沖切邊料：將半成品硅膠墊沖切出所要的形狀；

步驟3、第二次熱壓：在沖切出來的半成品硅膠墊的正面通過模具熱壓第二硅膠層，并使第二硅膠層覆蓋到半成品硅膠墊的側面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具設有與沖切出來的半成品硅膠墊的大小適配的定位通孔，所述下模板設有與沖切出來的半成品硅膠墊的形狀適配的型槽，所述型槽寬度大于定位通孔寬度；熱壓時先將定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后將半成品硅膠墊自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，將液態硅膠注入到型槽中，通過上模板熱壓使液態硅膠覆蓋于半成品硅膠墊的正面和側面；

步驟4、取料：待固化冷卻后取出硅膠墊，即可得到硅膠墊；

步驟5、第二次沖切邊料：將步驟4的品硅膠墊進一步修邊沖切，得成品硅膠墊。

作為優選，所述第一次熱壓和第二次熱壓時的熱壓溫度為120℃。

作為優選，所述型槽與定位通孔寬度 相差的范圍為8～10mm。