[發明專利]基于SIP封裝的控制芯片及具有其的膠囊內鏡

在審

• 申請號: 201810063310.6
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108283480A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 鄔建勇;李宗懌;倪洽凱;徐俊;曾玉潔;王曉杰;嚴偉
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: A61B1/00
• 分類號: A61B1/00;A61B1/04;A61B1/273;H04N5/225
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種基于SIP封裝的控制芯片，其用于膠囊內鏡，其特征在于，所述控制芯片包括基板、連接所述基板的控制組件、時鐘晶體、外圍電路及天線，其中，所述控制組件包括圖像處理模塊、通信模塊及控制模塊，所述圖像處理模塊用于數據壓縮，所述通信模塊用于與外部通信，所述控制模塊用于控制所述膠囊內鏡工作。

2.根據權利要求1所述的基于SIP封裝的控制芯片，其特征在于，所述通信模塊及所述控制模塊構成主控模塊，所述主控模塊位于所述基板上，所述圖像處理模塊位于所述主控模塊遠離所述基板的一側。

3.根據權利要求1所述的基于SIP封裝的控制芯片，其特征在于，所述通信模塊為藍牙模塊，所述天線用于實現所述藍牙模塊的無線通信。

4.根據權利要求1所述的基于SIP封裝的控制芯片，其特征在于，所述控制芯片還包括封裝所述基板、所述控制組件、所述時鐘晶體、所述外圍電路及所述天線的塑封體。

5.根據權利要求1所述的基于SIP封裝的控制芯片，其特征在于，所述控制芯片的尺寸不大于6.0mm*6.0mm*0.8mm。

6.根據權利要求1所述的基于SIP封裝的控制芯片，其特征在于，所述時鐘晶體為無源器件，且所述時鐘晶體與所述控制組件相連。

7.根據權利要求1所述的基于SIP封裝的控制芯片，其特征在于，所述外圍電路包括電阻及電容。

8.一種膠囊內鏡，其特征在于包括殼體，所述殼體內具有：

電源組件；

位于所述電源組件相對兩側的圖像采集組件及如權利要求1-7中任意一項所述的基于SIP封裝的控制芯片；

其中，所述控制芯片與所述圖像采集組件之間通過柔性電路板連接。

9.根據權利要求8所述的膠囊內鏡，其特征在于，所述圖像采集組件包括圖像傳感模塊、鏡頭模塊及補光照明模塊，其中，當所述膠囊內鏡開始圖像采集時，所述控制組件控制所述圖像采集組件開啟，光線進入鏡頭模塊后投射到所述圖像傳感模塊，所述圖像傳感模塊將光信號數據轉化為電信號數據，且所述圖像傳感模塊將所述電信號數據傳輸至所述控制芯片。

10.根據權利要求9所述的膠囊內鏡，其特征在于，當所述控制組件監測到所述電信號數據傳輸完成后，所述控制組件控制所述圖像采集組件關閉，且所述控制組件控制所述圖像處理模塊進行數據壓縮，當數據壓縮完成后，所述控制組件控制所述圖像處理模塊關閉并控制所述通信模塊輸出壓縮后的圖像數據。