[發明專利]多層電子組件及具有多層電子組件的板

有效

• 申請號: 201810062899.8
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN109216026B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 樸興吉;樸世訓;池求愿
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;馬金霞

1.一種多層電子組件，包括：

電容器主體，包括多個介電層以及交替地設置的多個第一內電極和多個第二內電極且相應的介電層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述電容器主體具有彼此背對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背對的第五表面和第六表面，所述第一內電極的一端通過所述第三表面暴露，所述第二內電極的一端通過所述第四表面暴露；

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述電容器主體的所述第三表面和所述第四表面上；以及

第一連接端子和第二連接端子，分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極，

其中，所述第一連接端子包括：第一豎直部，被設置為面對所述第一外電極；第一水平部，從所述第一豎直部的下端沿著朝向所述電容器主體的所述第四表面的方向延伸；以及第一切口部，通過去除所述第一豎直部和所述第一水平部彼此連接的部分中的一部分形成，

所述第二連接端子包括：第二豎直部，被設置為面對所述第二外電極；第二水平部，從所述第二豎直部的下端沿著朝向所述電容器主體的所述第三表面的方向延伸；以及第二切口部，通過去除所述第二豎直部和所述第二水平部彼此連接的部分中的一部分形成，并且

所述第一豎直部和所述第二豎直部分別覆蓋整個所述第一外電極和整個所述第二外電極。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一切口部包括：第一應力抑制部，形成在所述第一豎直部的所述下端中；以及第一焊料袋，與所述第一應力抑制部連通并形成在所述第一水平部的一端中，并且

所述第二切口部包括：第二應力抑制部，形成在所述第二豎直部的所述下端中；以及第二焊料袋，與所述第二應力抑制部連通并形成在所述第二水平部的一端中。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一豎直部和所述第一水平部彼此連接的部分中的被去除的所述一部分的形狀與所述第一切口部的形狀對應，并且所述第二豎直部和所述第二水平部彼此連接的部分中的被去除的所述一部分的形狀與所述第二切口部的形狀對應。

4.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一切口部形成在所述第一連接端子的沿著所述電容器主體的所述第五表面和所述第六表面彼此連接的方向的至少一個邊緣中，并且

所述第二切口部形成在所述第二連接端子的沿著所述電容器主體的所述第五表面和所述第六表面彼此連接的所述方向的至少一個邊緣中。

5.根據權利要求1所述的多層電子組件，所述多層電子組件還包括分別設置在所述第一外電極與所述第一豎直部之間和所述第二外電極與所述第二豎直部之間的導電粘結層。

6.根據權利要求1所述的多層電子組件，所述多層電子組件還包括包覆部，所述包覆部在所述第一切口部和所述第二切口部暴露的狀態下覆蓋所述電容器主體、所述第一外電極和所述第二外電極以及所述第一連接端子和所述第二連接端子的上部的至少部分，并包括絕緣體。

7.根據權利要求6所述的多層電子組件，其中，所述包覆部覆蓋整個所述電容器主體以及整個所述第一外電極和整個所述第二外電極。