[發(fā)明專利]層疊修整板的使用方法

有效

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• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108356706B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B53/12
• 分類號: B24B53/12;B24B53/06
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供新的層疊修整板的使用方法，能夠降低修整板的換載頻率。一種層疊修整板的使用方法，該層疊修整板由包含第1磨粒的整形修整層和包含第2磨粒的磨銳修整層層疊而成，該整形修整層用于切削刀具的整形，該磨銳修整層用于整形后的切削刀具的磨銳，該層疊修整板的使用方法包含如下的步驟：保持步驟，利用卡盤工作臺對層疊修整板的整形修整層側進行保持；磨銳修整步驟，使切削刀具從磨銳修整層側切入層疊修整板，在磨銳修整層中形成第1槽；以及整形修整步驟，使切削刀具沿著第1槽切入第1槽的底部，在整形修整層中形成第2槽。

技術領域

本發(fā)明涉及層疊修整板的使用方法，該層疊修整板由多個修整板在厚度方向上重疊而成。

背景技術

在將以半導體晶片為代表的板狀的被加工物分割成多個芯片時，例如，使用具有環(huán)狀的切削刀具的切削裝置。一邊使高速旋轉的切削刀具相對于被加工物切入，一邊使切削刀具和被加工物相對地移動，由此，能夠沿著該移動的路徑對被加工物進行切削。

但是，上述的切削刀具例如是利用樹脂或金屬等結合材料將由金剛石等制成的磨粒固定而形成的。在對被加工物進行切削之前，通過使切削刀具切入修整板(修銳板)而將切削刀具的形狀修整成與作為旋轉軸的主軸同心的形狀(整形、修圓)，并且，將刃尖的堵塞或磨平等消除(磨銳)。

作為修整板，選擇與切削刀具的種類或調(diào)整(以下，稱為修整)的目的等對應的合適的修整板。因此，針對1種切削刀具準備多個不同的修整板(例如，整形用的修整板和磨銳用的修整板)的情況也不少。

通常，一邊利用通用或專用的卡盤工作臺對修整板進行保持一邊執(zhí)行切削刀具的修整。因此，要想使用不同的修整板，必須對保持于卡盤工作臺的修整板進行換載。針對該問題，近年來，討論了在水平方向或厚度方向上排列兩種修整板而進行一體化的情況(例如，參照專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本特開2006-218571號公報

專利文獻2：日本特開2011-83840號公報

如專利文獻1或專利文獻2所公開的那樣，考慮了將兩種修整板一體化而進行使用從而能夠降低修整板的換載頻率。但是，在專利文獻1或專利文獻2中，只不過公開了在某些限定的狀況下使用一體化后的修整板的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于，提供層疊修整板的使用方法，能夠降低修整板的換載頻率。

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供層疊修整板的使用方法，該層疊修整板由包含第1磨粒的整形修整層和包含第2磨粒的磨銳修整層層疊而成，該整形修整層用于切削刀具的整形，該磨銳修整層用于整形后的切削刀具的磨銳，該層疊修整板的使用方法的特征在于，具有如下的步驟：保持步驟，利用卡盤工作臺對該層疊修整板的該整形修整層側進行保持；磨銳修整步驟，使切削刀具從該磨銳修整層側切入該層疊修整板，在該磨銳修整層中形成第1槽；以及整形修整步驟，使切削刀具沿著該第1槽切入該第1槽的底部，在該整形修整層中形成第2槽。

在上述的本發(fā)明的一個方式中，還可以具有如下的第1整形修整步驟：在該磨銳修整步驟之前，使切削刀具從該磨銳修整層側切入該層疊修整板，形成深度到達該整形修整層的第3槽。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方式，提供層疊修整板的使用方法，該層疊修整板由包含第1磨粒的整形修整層和包含第2磨粒的磨銳修整層層疊而成，該整形修整層用于切削刀具的整形，該磨銳修整層用于整形后的切削刀具的磨銳，該層疊修整板的使用方法的特征在于，具有如下的步驟：保持步驟，利用卡盤工作臺對該層疊修整板的該磨銳修整層側進行保持；整形修整步驟，使切削刀具從該整形修整層側切入該層疊修整板，形成第1槽；以及磨銳修整步驟，使切削刀具沿著該第1槽切入該第1槽的底部，在該磨銳修整層中形成第2槽。

在上述的本發(fā)明的另一個方式中，優(yōu)選在該整形修整步驟中，使切削刀具切入到使該磨銳修整層在該第1槽的底部露出的深度。