[發明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201810061714.1
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN110071390B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 趙俊
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R4/02;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，包括絕緣本體、收容于所述絕緣本體內的上排導電端子與下排導電端子，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述上排導電端子及下排導電端子均包括注塑成型于所述絕緣本體的主體部及自所述主體部向后延伸出的焊接部，所述主體部具有暴露于所述舌板的對接表面的接觸部，其特征在于：所述上排導電端子與所述下排導電端子的主體部至少之一者的表面設置有錫，所述上排導電端子與所述下排導電端子均具有位于外側的接地端子及位于接地端子內側的電源端子，各所述上排導電端子與各所述下排導電端子的主體部的接觸部設置有埋設于絕緣本體內的頭部，所述錫設置于所述上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的頭部，所述上排導電端子與所述下排導電端子之間設置有金屬加強件，所述金屬加強件設有供所述上排導電端子與下排導電端子的接地端子的頭部穿過并相互抵接的環形的通孔，所述絕緣本體注塑成型于所述上排導電端子與所述下排導電端子外時產生的溫度熔化所述錫以使所述上排導電端子與下排導電端子的頭部于所述通孔內焊接于一起。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上排導電端子與所述下排導電端子均進一步包括位于所述接地端子和電源端子之間的高頻端子。

3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上排導電端子與所述下排導電端子的電源端子的頭部相互抵接，所述錫設置于所述上排導電端子與所述下排導電端子的電源端子的頭部。

4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體包括上絕緣體、下絕緣體及外絕緣體，所述上絕緣體注塑成型于所述上排導電端子，所述下絕緣體注塑成型于所述下排導電端子，所述上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的頭部分別延伸出所述上絕緣體及下絕緣體，所述外絕緣體注塑成型于所述上絕緣體與所述下絕緣體并包裹所述頭部，注塑成型所述外絕緣體的溫度熔化所述錫以使上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的頭部焊接于一起。

5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體包括第一絕緣體及第二絕緣體，所述上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的頭部分別埋設于所述第一絕緣體內或者延伸出所述第一絕緣體，所述第一絕緣體注塑成型以包裹所述頭部或者所述第二絕緣體注塑成型于所述第一絕緣體并包裹所述頭部，注塑成型所述第一絕緣體或者第二絕緣體的溫度熔化所述錫以使上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的頭部焊接于一起。

6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上排導電端子與所述下排導電端子均具有位于外側的接地端子及位于接地端子內側的電源端子，所述上排導電端子與所述下排導電端子中至少一排導電端子中的接地端子的主體部設置有側向延伸且埋設于絕緣本體內的抵接于另一排導電端子的接地端子的主體部上的抵接部，所述錫設置于接地端子的抵接部。

7.一種電連接器的制造方法，包括如下步驟：

第一步驟，提供上排導電端子及下排導電端子，所述上排導電端子和下排導電端子均包括設置有接觸部的主體部及在所述主體部后端向后延伸的焊接部，所述接觸部設置有頭部，所述上排導電端子與所述下排導電端子均具有位于外側的接地端子及位于接地端子內側的電源端子；

第二步驟，提供絕緣材料，將所述絕緣材料與所述上排導電端子一體注射成型以形成上絕緣體，令所述上排導電端子的接地端子的頭部延伸出所述上絕緣體，將所述絕緣材料與所述下排導電端子一體注射成型以形成下絕緣體，令所述下排導電端子的接地端子的頭部延伸出所述下絕緣體；

所述上排導電端子的所述接地端子的頭部與所述下排導電端子的所述接地端子的頭部相互抵接，在所述第一步驟或者第二步驟中，令所述上排導電端子與所述下排導電端子中至少一排的接地端子的頭部設置有錫；

第三步驟，提供設置于上排導電端子與下排導電端子之間的金屬加強件，金屬加強件設有對應于上排導電端子與下排導電端子的接地端子的頭部的環形的通孔，令固持有上排導電端子的上絕緣體、金屬加強件及固持有下排導電端子的下絕緣體在上下方向上組裝在一起，令所述上排導電端子和下排導電端子中的接地端子的頭部穿過所述金屬加強件的通孔以相互抵接；及

第四步驟，將絕緣材料與所述上絕緣體及下絕緣體一體注塑成型以形成包覆所述上絕緣體及下絕緣體的外絕緣體，令所述外絕緣體包裹所述上排導電端子和下排導電端子的接地端子的頭部，注塑成型所述外絕緣體的溫度熔化所述錫以使上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的頭部于所述通孔內焊接于一起。